[發明專利]窗口上下模流平衡的封裝構造與封裝方法

有效

• 申請號: 200710187846.0
• 申請日: 2007-11-19
• 公開（公告）號: CN101442031A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 李國源;陳永祥
• 申請（專利權）人: 華東科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種窗口型半導體封裝技術，特別是涉及一種窗口上下模流平衡的封裝構造與封裝方法。

背景技術

在眾多集成電路封裝類型中，窗口型封裝構造(WBGA，Window?BallGrid?Array)是利用具有開窗槽孔的基板承載一晶片于其上并適當封膠之。目前形成模封膠體是轉移成型(transfer?molding)技術形成，其是將該窗口型封裝構造置于一模具中，對該模具注入模封膠體前驅物再加以熟化，以密封該窗口型封裝構造的內部元件，例如晶片與電性連接元件。然而，在注入該模封膠體時，該模封膠體的基板上模封面積大于該模封膠體的基板下模封面積，易造成上、下模流速度不均的情形。此種現象會導致模流速度較快的膠體會在基板表面產生溢膠問題，而模流速度較慢的膠體則會有填膠的不充實而形成氣泡或空隙。

如圖1所示，一種現有的窗口型封裝構造100主要包括一基板110、一晶片120、多個例如焊線的電性連接元件130以及一模封膠體140。該基板110具有一上表面111、一下表面112以及一貫穿該上表面111與該下表面112的開窗槽孔113。如圖2所示，該基板110的該上表面111包括有一黏晶區114并在該上表面111涂布一黏晶膠116，用以黏接該晶片120使該晶片120黏固于該基板110上。該下表面112形成有多個外接墊115(如圖1所示)。再如圖2所示，該開窗槽孔113的兩端在該黏晶區114之外分別形成為一入膠口113A與一出膠口113B。如圖1及圖2所示，該晶片120的一主動面121為朝下并設置于該黏晶區114且不遮蓋該入膠口113A與該出膠口113B。該晶片120的該主動面121形成有多個焊墊123并可借由所述電性連接元件130通過該開窗槽孔113連接所述焊墊123至該基板110。該模封膠體140包括有一上模封部141及一下模封部142，其中該上模封部141形成于該上表面111且用以密封該晶片120，該下模封部142形成于該下表面112與該開窗槽孔113，用以密封所述電性連接元件130。多個外接端子150是設置于該基板110的所述外接墊115，用以對外電性連接至一印刷電路板(圖中未繪出)。在以往的基板架構中，該開窗槽孔113是為中心配置，即該開窗槽孔113的中心點對準于每一封裝單元內基板110與該晶片120的中心點，而該入膠口113A與該出膠口113B具有相同開孔面積。

如圖1～3所示，在形成該模封膠體140的過程中，利用一上模具10與一下模具20夾置該基板110，并注入該模封膠體140的前驅物，使模封膠體140前驅物流入上模穴以形成該上模封部141并自該入膠口113A流往下模穴以形成該下模封部142。再如圖1～3所示，由于該下模封部142的填充空間是小于該上模封部141，形成該下模封部142的下模流速度142A會大于形成該上模封部141的上模流速度141A，在此情況下，該下模封部142會先填滿下模穴而比該上模封部141更早到達該出膠口113B，故該下模封部142會通過該出膠口113B而往該上模封部141噴出，并持續加壓模流直到該上模封部141填滿上模穴，產生的時間差會導致該下模封部142在該基板110的下表面112產生溢膠142B(如圖1所示)，甚至覆蓋至所述外接墊115，使部份外接端子150接合不良。此外，該下模封部142會由該出膠口113B噴出產生上模流干擾，影響原在上模穴內空氣的排出，易于該上模封部141內形成氣泡141B(如圖1所示)，使得該窗口型封裝構造100的品質變差。

有鑒于上述現有的窗口型封裝構造與封裝方法存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的窗口上下模流平衡的封裝構造與封裝方法，能夠改進一般現有的窗口型封裝構造與封裝方法，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的窗口型封裝構造與封裝方法存在的缺陷，而提供一種新型的窗口上下模流平衡的封裝構造，所要解決的技術問題是使其借由開窗槽孔的位移偏心以形成口徑狹窄的入膠口，進而減緩下模流的模流速度達到上下模流平衡的功效，避免下模流的模流速度過快而形成溢膠與氣泡的缺陷，從而更加適于實用。

本發明的次一目的在于，提供一種窗口上下模流平衡的封裝方法，所要解決的技術問題是以于形成模封膠體的過程中防止該模封膠體向外溢膠，避免基板受到該模封膠體的污染。