[發明專利]液晶顯示面板及液晶顯示器

有效

• 申請號: 200710187532.0
• 申請日: 2007-11-21
• 公開（公告）號: CN101162339A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 陳映如;林敬桓;張志明
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1337;G02F1/1343
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種液晶顯示面板及液晶顯示器，尤其涉及一種利用聚合物穩定配向(polymer-stabilized?alignment)的液晶顯示面板。

背景技術

隨著計算機性能的大幅進步以及因特網、多媒體技術的高度發展，視頻或影像裝置的體積日漸趨于輕薄。在顯示器的發展上，隨著光電技術與半導體制造技術的進步，具有高畫質、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優越特性的液晶顯示器已逐漸成為市場的主流。

液晶顯示器包括了背光模塊以及液晶顯示面板，而傳統液晶顯示面板是由兩基板以及填于兩基板之間的一液晶層所構成。一般而言，在液晶顯示面板的制造過程中，都會在兩基板上形成配向膜，以使液晶分子具有特定的排列。現有技術中形成配向膜的方法是先涂布一配向材料的后，再對配向材料進行一配向工藝。而配向工藝可以分成接觸式配向工藝以及非接觸式配向工藝。雖然非接觸式配向工藝可解決接觸式磨擦配向產生的靜電問題及粒子(particle)污染等問題，但是其往往會發生配向表面的錨定能不足的問題。而如果配向表面的錨定能不足，將往往導致液晶顯示面板的顯示質量不佳。

為解決上述問題，目前已提出一種聚合物穩定配向(Ploymer?StabilizedAlignment，PSA)的技術。此技術是在液晶中摻入適當濃度的高分子單體(monomer)并且震蕩均勻。接著，將混合后的液晶置于加熱器上加溫到等向性(Isotropy)狀態。然后，當液晶混合物降溫25℃室溫時，液晶混合物會回到向列型(nematic)狀態。此時將液晶混合物注入到液晶盒并施予一電壓。當施加電壓使液晶排列穩定時，則使用紫外光讓高分子單體鍵結成聚合物層，由此達到穩定配向的目的。

此外，若欲在施加電壓時有穩定且有均勻的液晶區域(domain)，則需在像素電極上作細狹縫的設計，其中通過使細狹縫沿著不同方向排列的設計，可以在上述工藝之后形成多個區域的配向，使液晶顯示面板具有廣視角的顯示效果。通常像素電極上的細狹縫需在形狀、位置與數量等因子上作最佳化設計，以期得到較佳的液晶排列。然而，由于高分辨率的趨勢使得液晶顯示面板的像素單元變小，細狹縫的設計也會因為像素電極的有限面積和工藝能力而相對受到限制，例如像素電極上的細狹縫的配向方向將因而減少，而使得液晶顯示面板的廣視角顯示效果受到影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于一種液晶顯示面板，其能夠在高分辨率要求與有限的工藝能力之下提供相對較高的細狹縫設計寬容度，以符合廣視角的顯示需求。

本發明另一目的在于一種液晶顯示器，其應用上述的液晶顯示面板，而具有較佳的廣視角顯示效果。

為實現上述目的，在此提出一種液晶顯示面板，其包括第一基板、第二基板、多條掃描線、多條數據線、多個像素單元組、至少一聚合物層與一液晶層。掃描線與數據線位于第一基板上。像素單元組位于第一基板上，并且每一像素單元組包括多個像素單元，其中相鄰的兩個像素單元組之間具有第一主狹縫，并且在每一像素單元組中相鄰的兩個像素單元之間具有第二主狹縫，而每一像素單元包括主動元件與透明像素電極。主動元件電性連接至掃描線其中之一與數據線其中之一。透明像素電極電性連接至主動元件其中之一并且具有多個細狹縫。第二基板位于第一基板上方。聚合物層位于第一基板與第二基板至少其中之一的表面上。液晶層位于第一基板與第二基板之間。其中第一主狹縫的寬度大于第二主狹縫的寬度。

在本發明的一實施例中，上述的每一細狹縫可以與其所對應的第二主狹縫相連。

在本發明的一實施例中，上述的每一像素單元組包括第一像素單元與第二像素單元，且第一像素單元的細狹縫與第二像素單元的細狹縫沿著其間的第二主狹縫彼此對稱。

在本發明的一實施例中，上述的第一像素單元或是第二像素單元的細狹縫具有一種或兩種延伸方向。

在本發明的一實施例中，上述的每一像素單元組包括依序排列的第一像素單元、第二像素單元、第三像素單元與第四像素單元，且第一像素單元的細狹縫與第四像素單元的細狹縫沿著第二像素單元與第三像素單元之間的第二主狹縫彼此對稱，而第二像素單元的細狹縫與第三像素單元的細狹縫也沿著其間的第二主狹縫彼此對稱。

在本發明的一實施例中，上述的第一像素單元、第二像素單元、第三像素單元或第四像素單元的細狹縫具有一種或兩種延伸方向。

在本發明的一實施例中，上述的聚合物層的材料包括高分子單體，其中高分子單體可光聚合或熱聚合。