[發明專利]密封劑、粘接劑

無效

• 申請號: 200710186972.4
• 申請日: 2004-04-23
• 公開（公告）號: CN101165134A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 上田和彥;服部準;幸光新太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C09J171/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 宋莉

1.密封劑或粘接劑，其使用含有反應性硅基團的有機聚合物而制得，

所述含有反應性硅基團的有機聚合物含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且是含有反應性硅基團的聚醚(A)，

含有反應性硅基團的聚醚(A)是通過聚醚與含有異氰酸酯基的硅烷化合物反應而得到的，所述聚醚含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且分子內含有羥基。

2.權利要求1所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑或粘接劑為透明型的。

3.權利要求1或2所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑用于墻面板。

4.密封劑或粘接劑，其使用下述聚合物的混合物而制得，

所述混合物是含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并含有反應性硅基團的有機聚合物，該有機聚合物包含含有反應性硅基團的聚醚(A)和乙烯基類聚合物(B)，

含有反應性硅基團的聚醚(A)是通過聚醚與含有異氰酸酯基的硅烷化合物反應而得到的，所述聚醚含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且分子內含有羥基。

5.權利要求4所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑或粘接劑為透明型的。

6.權利要求4或5所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑用于墻面板。

7.密封劑或粘接劑，其使用下述含有反應性硅基團的有機聚合物而制得，

所述含有反應性硅基團的有機聚合物含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且是含有反應性硅基團的聚醚(A)，

含有反應性硅基團的聚醚(A)是通過含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且分子內具有羥基的聚醚與多異氰酸酯化合物反應，然后與含有氨基的硅烷化合物反應而得到的。

8.權利要求7所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑或粘接劑為透明型的。

9.權利要求7或8所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑用于墻面板。

10.密封劑或粘接劑，其使用下述聚合物的混合物而制得，

所述混合物是含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并含有反應性硅基團的有機聚合物，該有機聚合物包含含有反應性硅基團的聚醚(A)和乙烯基類聚合物(B)，

含有反應性硅基團的聚醚(A)是通過聚醚與多異氰酸酯化合物反應，再與含有氨基的硅烷化合物反應而得到，所述聚醚(A)含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且分子內含有羥基。

11.權利要求10所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑或粘接劑為透明型的。

12.權利要求10或11所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑用于墻面板。

13.密封劑或粘接劑，其使用下述含反應性硅基團的有機聚合物制得，

所述含反應性硅基團的有機聚合物含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并且是含有反應性硅基團的聚醚(A)，

含有反應性硅基團的聚醚(A)是以含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co且含有不飽和基團的聚醚為初始原料而制造的。

14.權利要求13所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑或粘接劑為透明型的。

15.權利要求13或14所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑用于墻面板。

16.密封劑或粘接劑，其使用下述聚合物的混合物而制得，

所述混合物是含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co，并含有反應性硅基團的有機聚合物，該有機聚合物包含含有反應性硅基團的聚醚(A)和乙烯基類聚合物(B)，

含有反應性硅基團的聚醚(A)是以含有含量為0.5ppm或0.5ppm以下的Co且含有不飽和基團的聚醚為初始原料而制造的。

17.權利要求16所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑或粘接劑為透明型的。

18.權利要求16或17所述的密封劑或粘接劑，其中，所述密封劑用于墻面板。