[發明專利]承載器有效
| 申請號: | 200710181749.0 | 申請日: | 2007-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN101419488A | 公開(公告)日: | 2009-04-29 |
| 發明(設計)人: | 吳漢順;陳明輝;陳明峰;郭建亨 | 申請(專利權)人: | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;H05K7/14 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 陳 亮 |
| 地址: | 臺灣省臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 | ||
1.一種承載器,適于與一電路板組裝,以承載一存儲單元,該承載器包括:
一導電框架,適于承載該存儲單元,并具有一第一底板、一第一側壁以及一 折板,其中該第一底板平行設置于該電路板上,而該第一側壁連接于該第一底板的 一側,且該折板由該第一側壁延伸出;
一連接端口,鄰近于該第一側壁配置,并設置于該電路板與該折板之間,其 中該存儲單元適于通過該連接端口電性連接于該電路板;以及
一第一連接件,穿過該連接端口,以連接該折板與該電路板。
2.如權利要求1所述的承載器,其特征在于,該電路板具有一第一組裝孔, 而該連接端口具有一凸出部以及一第一貫孔,該凸出部配置于該電路板與該折板之 間,且該第一貫孔形成于該凸出部,并對應于該第一組裝孔,該第一連接件穿設于 該第一組裝孔與該第一貫孔中,以連接該折板與該電路板。
3.如權利要求2所述的承載器,其特征在于,該第一連接件包括:
一第一連接柱體,穿設于該第一組裝孔與該第一貫孔中,其中該第一連接柱 體的一端連接于該折板,而該第一連接柱體的另一端具有一第一螺孔;以及
一第一螺絲,鎖固于該第一螺孔。
4.如權利要求2所述的承載器,其特征在于,該折板具有一第二貫孔,而該 第一連接件為鉚釘,且該第一連接件穿設于該第一組裝孔、該第一貫孔與該第二貫 孔中,以連接該導電框架、該連接端口與該電路板。
5.如權利要求1所述的承載器,其特征在于,還包括一第二連接件,而該導 電框架還具有一連接板,且該電路板還具有一第二組裝孔,其中該連接板連接于該 第一底板的另一側,而該第二連接件穿設于該第二組裝孔中,以連接該連接板與該 電路板。
6.如權利要求5所述的承載器,其特征在于,該第二連接件包括:
一第二連接柱體,穿設于該第二組裝孔中,其中該第二連接柱體的一端連接 于該連接板,并具有一第二螺孔;以及
一第二螺絲,鎖固于該第二螺孔。
7.如權利要求5所述的承載器,其特征在于,該連接板具有一第三貫孔,而 該第二連接件為鉚釘,且該第二連接件穿設于該第二組裝孔與該第三貫孔中,以連 接該導電框架與該電路板。
8.如權利要求1所述的承載器,其特征在于,該導電框架適于通過該第一連 接件接地。
9.如權利要求1所述的承載器,其特征在于,該導電框架的材質包括鋁鎂合 金。
10.如權利要求1所述的承載器,其特征在于,還包括一第一絕緣材料層,其 中該第一絕緣材料層配置于該電路板與該導電框架之間。
11.如權利要求10所述的承載器,其特征在于,該第一絕緣材料層的材質包 括聚酯薄膜。
12.如權利要求1所述的承載器,其特征在于,該導電框架還具有二個第二側 壁,該些第二側壁連接于該第一底板的相對兩側,且該存儲單元適于沿著該些第二 側壁滑動,以組裝至該連接端口。
13.如權利要求12所述的承載器,其特征在于,各該第二側壁遠離該第一側 壁的一端還具有一導引部。
14.如權利要求12所述的承載器,其特征在于,還包括:
一導電蓋體,具有一第二底板、二個第三側壁以及多個第四貫孔,其中該些 第三側壁連接于該第二底板的相對兩側,而該些第四貫孔形成于該些第三側壁;以 及
多個第三螺絲,穿設于該些第四貫孔,以連接該導電蓋體與該存儲單元,且 該存儲單元沿著該些第二側壁滑動,以組裝至該連接端口時,該些第三螺絲適于沿 著該些第二側壁的上緣滑動。
15.如權利要求14所述的承載器,其特征在于,該導電蓋體還具有一凸出于 該第二底板的接地端,且該導電蓋體適于通過該接地端接地。
16.如權利要求14所述的承載器,其特征在于,該導電蓋體的材質包括鋁。
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