[發明專利]制造一種模鑄線圈結構的方法及模鑄線圈結構

無效

• 申請號: 200710181639.4
• 申請日: 2007-10-22
• 公開（公告）號: CN101419863A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 林伙利
• 申請（專利權）人: 三集瑞科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F27/28
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術領域

本發明涉及一種模鑄線圈結構，特別是一種制造一模鑄線圈結構的方法及一種模鑄線圈結構。

背景技術

電感是電路中的一種重要組件，可以達到濾波、儲能、放能、諧振的功用。在電子產品日趨小型化，可攜式，組件高密度裝配下，電感組件得以快速發展，且在電磁兼容的考慮下，電子產品的電磁干擾消除更成為電子產品的基本要求，各國均制定許多法規來約束，只有符合規定才可銷售，更加重了電感需求及應用。

常見的模鑄線圈電感組件的制造方式，如圖1A所示，由一金屬線材先繞制成一金屬線圈10的結構。金屬線圈10置入一模具中，以鐵粉填充于模具中，并以約25.83噸/平方寸至34.44噸/平方寸(即15噸/平方英寸至20噸/平方英寸)的高壓進行壓合。圖1B所示，為鐵粉經填充及高壓工藝形成一包覆結構11后，再進行外部封裝而形成電感組件1的立體透視圖。這樣做的原因是考慮到金屬線材10多為銅所制成，在鐵粉高壓填充的過程中，勢必不能再提高壓力，以避免過高的壓力對金屬線圈10造成破壞而使整體電感的特性變差。但鐵粉如能以更高的壓力來進行壓制，可以使得鐵粉密度大幅提升，進一步使整體電感特性加強。在兩種需求互相沖突下，往往必須犧牲其中一樣，而使得電感的特性無法更進一步提升。

因此，如何設計一個新的模鑄線圈結構，能夠在避免金屬線圈因過大壓力遭到損害下，更進一步提升鐵粉的密度，使模鑄線圈結構的電感特性更佳，乃為此領域亟待解決的問題。

發明內容

因此本發明的目的在于提供一種制造一模鑄線圈結構的方法。將一金屬線材形成一金屬線圈，并以一高壓工藝形成一金屬粉柱體；于金屬線圈的一中心穿置金屬粉柱體后，將金屬粉柱體及金屬線圈置入一模具中，再以一高壓工藝充填多個金屬粉粒，形成一包覆結構，并使金屬粉柱體及金屬線圈被包覆結構所包覆，形成模鑄線圈結構。

本發明的另一目的在于提供一種模鑄線圈結構，其至少包含一金屬線圈、一金屬粉柱體及一包覆結構，其中金屬粉柱體穿置于金屬線圈的中心，包覆結構包含多個金屬粉粒，包覆金屬線圈及金屬粉柱體，形成模鑄線圈結構。

本發明的有益效果在于：通過本發明的模鑄線圈結構中以高壓工藝形成的金屬粉柱體，一方面因不須考慮金屬線圈的耐壓度而可進行超過43.06噸/平方寸(即25噸/平方英寸)的高壓工藝，形成一密度極高的結構，一方面可在鐵粉填充進行高壓工藝時提供一支撐作用，使鐵粉可以更高的壓力進行填充而不易損壞金屬線圈，使得模鑄線圈結構的電感特性大幅提升，而輕易地達到上述的目的。

在參閱附圖及隨后描述的實施方式后，該技術領域中具有通常知識者便可了解本發明的目的，以及本發明的技術手段及實施形式。

附圖說明

圖1A為現有技術中，一金屬線圈的立體圖；

圖1B為現有技術中，一已封裝電感組件的立體透視圖；

圖2為本發明的第一實施例的模鑄線圈結構的一立體透視圖；

圖3為本發明的第二實施例的模鑄線圈結構的一立體透視圖；

圖4為本發明的第三實施例的制造模鑄線圈結構的方法的一流程圖；以及

圖5為本發明的第四實施例的制造模鑄線圈結構的方法的一流程圖。

其中，附圖標記說明如下：

1：電感組件???????????????11：包覆結構

20：銅線圈????????????????22：包覆結構

30：銅線圈????????????????2：模鑄線圈結構

31a、31b及31c：子鐵粉長方柱體

21：鐵粉圓柱體??????????3：模鑄線圈結構

31：鐵粉長方柱體????????32：包覆結構

401、402、403、404、405?、501、502、503、504、505、506：步驟

具體實施方式