[發明專利]金泥中金銀分離新方法無效
| 申請號: | 200710180593.4 | 申請日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN101451190A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發明(設計)人: | 晉建平;劉必興;李虎增;王樹芳;馬劍波 | 申請(專利權)人: | 靈寶市金源礦業有限責任公司 |
| 主分類號: | C22B11/00 | 分類號: | C22B11/00;C22B3/10;C22B3/22;C22B3/46 |
| 代理公司: | 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) | 代理人: | 陳 浩 |
| 地址: | 472500*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金泥中 金銀 分離 新方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種從金泥中分離金銀的新方法。
背景技術
以往,在黃金采礦冶煉行業中,對氰化產出的金泥中的金屬分離,一般采用火冶-水碎-酸溶法和火冶電解法,這兩種方法成本高、金銀的回收率低;隨著技術的發展進步,出現了氨水分離金泥中金和銀的方法、全濕法分離金和銀方法等。目前在黃金采礦冶煉中,大都采用王水法和控電氯化法,王水法是在純水-硝酸體系溶液中,對金泥進行三次浸出反應和三次真空過濾,含金溶液加溫趕硝,趕硝后對含金溶液進行金還原,經真空過濾后的金粉,再經洗滌過濾熔煉鑄錠,分銀浸出反應的濾液經食鹽沉銀、真空過濾,沉淀的氯化銀經洗滌、鐵粉置換銀粉、再經真空過濾、洗滌工序后熔煉鑄錠。控電氯化法是在鹽酸體系中,投入金泥,加入氧化劑,控制氧化電位,反應溶解大部分雜質金屬離子后,經真空過濾,濾液置換金過濾回收,濾渣以HCl-NaClO3為反應體系溶液,進行氯化浸金反應,經真空過濾后,含金濾液送入還原反應釜,經洗滌、過濾、熔煉鑄錠,氯化銀沉淀渣進入銀置換工序,含金溶液進行金分步還原,第一次還原后的金粉,再經洗滌、過濾、熔煉鑄錠。以上幾種方法都存在對金泥的預處理過程較長,需要經過多次浸出、過濾,工藝步驟繁瑣,需要控制的因素較多,容易造成金屬流失多或控制因素不到位的缺陷。
發明內容
本發明的目的是提供一種從金泥中分離金銀的新方法,彌補了現有方法對金泥預處理流程長而造成的金屬流失多的缺陷。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:金泥中金銀分離新方法,包括以下步驟:將濕金泥送入反應釜,加入鹽酸和氯酸鈉,控制反應釜內溫度為79~89℃,浸出3~5小時,金和雜質元素溶解后進入溶液部分,銀形成氯化銀沉淀,經過濾,濾液為含金溶液,濾餅為氯化銀沉淀;將氯化銀沉淀的濾餅送入置換反應釜,置換還原銀,過濾、熔煉得銀錠;將含金溶液送入還原反應釜,在酸性體系下加入還原劑,控制反應釜內溫度81~91℃,將溶液中的金選擇性還原成固體金粉,經過濾后金粉與雜質金屬粒子的溶液分離開來,金粉經洗滌、過濾、熔煉后得金錠。
所述濕金泥、鹽酸與氯酸鈉的重量比為1:(1~1.5):(0.1~0.4)。
所述酸性體系為鹽酸體系。
所述還原劑為二氧化硫、亞硫酸鈉、亞硫酸氫鈉、草酸、水合肼中的任意一種。
所述過濾為真空過濾。
所述濕金泥為氰化或炭漿方法生產的濕金泥。
所述置換銀后過濾至濾餅含水分小于20%。
所述金粉經洗滌后過濾至濾餅含水分小于20%。
本發明從金泥中分離金銀的新方法較常規方法所具有的優點:采用一步氯化浸金反應,彌補了現有方法對金泥預處理流程長、過濾反應次數多而造成的金屬流失多的缺陷,氯化浸金過程只使用鹽酸和氯酸鈉,反應易控制;免去現有技術中采用控電氯化或硫酸浸出等方法對金泥預浸出除雜質的過程,減化了工藝步驟,免去現有技術對金泥預處理雜質的過程,免去含金溶液的分步還原,工藝步驟更容易控制,在冶金行業是一很大的進步,減化工藝步驟帶來一系列的優點,大大減少了廢水排放量,縮短了冶煉周期,節省水電成本,而且提高了金銀回收率和金錠、銀錠的質量。
采用本發明的金泥中金銀分離新方法,實現了金直收率99.50%,綜合回收率99.99%,金錠的金成色達99.9%以上,銀直收率99.38%,綜合回收率99.99以上,銀錠的銀成色可達99.99%。
具體實施方式
實施例1:如本發明所述的金泥中金銀分離新方法,包括以下步驟:將氰化方法生產的濕金泥和濾紙、濾布灰化后加水濕潤的金泥送入反應釜,加入鹽酸和氯酸鈉,濕金泥、鹽酸與氯酸鈉的重量比為1:1.2:0.25,采用蒸汽間接加熱,保持反應釜內溫度為84℃,浸出4小時,金和雜質元素鋅、鉛、銅、鐵等溶解后進入溶液,銀形成氯化銀沉淀,真空過濾后,濾液為含金溶液,濾餅為氯化銀沉淀;將為氯化銀沉淀的濾餅送入置換反應釜,以稀HCl為介質,用鐵粉置換,銀粉經洗滌后真空過濾至含水分15%后,在中頻爐中熔煉得99%粗銀錠,粗銀粉再經電解后,重新返回中頻爐中熔煉,重新鑄錠得99.9%的銀錠,電解后的陽極泥返回濕金泥反應釜;將含金溶液送入還原反應釜中,在鹽酸體系下,向還原反應釜中加入草酸,控制還原反應釜內溫度為86℃,金選擇性還原成固體金粉,在過濾槽中真空過濾,將固體金粉與雜質金屬粒子溶液分離開來,濾液返回濕金泥反應釜中,金粉濾餅先用酸洗,再用水洗,洗滌至中性,過濾至濾餅含水分15%,濾餅送至中頻爐中熔煉得99.9%的金錠。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于靈寶市金源礦業有限責任公司,未經靈寶市金源礦業有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710180593.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:槽型干燥機
- 下一篇:重物跟蹤全自動太陽能灶





