[發明專利]樹脂制微細結構體、其制造方法及聚合性樹脂組合物有效
| 申請號: | 200710180247.6 | 申請日: | 2007-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN101173018A | 公開(公告)日: | 2008-05-07 |
| 發明(設計)人: | 村尾健二 | 申請(專利權)人: | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號: | C08F20/22 | 分類號: | C08F20/22;B29C33/42 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 微細 結構 制造 方法 聚合 組合 | ||
1.一種微細樹脂成形體,其特征在于,其微細結構體由含有含氟有機化合物的聚合物的材料構成。
2.如權利要求1所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物是光聚合性單體。
3.如權利要求1所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。
4.如權利要求1所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述聚合性含氟有機化合物選自下述通式(式1)~(式3)表示的可以進行光聚合的有機氟化合物中的1種以上,
式中,R1及R2為具有聚合性不飽和鍵的烷基、苯基或芳烷基,n表示1~10的整數,
式中,R3及R4為具有聚合性不飽和鍵的烷基、苯基或芳烷基,n表示1~10的整數,
式中,R5及R6為具有聚合性不飽和鍵的烷基、苯基或芳烷基,X1~X4表示H或F。
5.如權利要求4所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述成形體將含有0.1wt%以上的前述通式(式1)~(式3)的可以進行光聚合的含氟有機化合物的至少1種的樹脂組合物進行光聚合而成。
6.如權利要求1所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物為前述成形體的0.5~20重量%。
7.如權利要求1所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物為前述成形體的1~10重量%。
8.一種微細樹脂成形體,其特征在于,微細結構體利用樹脂膜連結而成,該微細結構體和樹脂膜由含有含氟有機化合物的聚合物的材料構成。
9.如權利要求8所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物是光聚合性單體。
10.如權利要求8所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。
11.如權利要求8所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述聚合性含氟有機化合物選自下述通式(式1)~(式3)表示的可以進行光聚合的有機氟化合物中的1種以上,
式中,R1及R2為具有聚合性不飽和鍵的烷基、苯基或芳烷基,n表示1~10的整數,
式中,R3及R4為具有聚合性不飽和鍵的烷基、苯基或芳烷基,n表示1~10的整數,
式中,R5及R6為具有聚合性不飽和鍵的烷基、苯基或芳烷基,X1~X4表示H或F。
12.如權利要求11所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述成形體含有0.1wt%以上的前述通式(式1)~(式3)的可以進行光聚合的含氟有機化合物的至少1種。
13.如權利要求8所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物為前述成形體的樹脂成分的0.5~20重量%。
14.如權利要求8所述的微細樹脂成形體,其特征在于,前述含氟有機化合物為前述成形體的樹脂成分的1~10重量%。
15.一種微細樹脂成形體的制造方法,其特征在于,包含:將表面具有凹凸圖案的模具與含有聚合性含氟有機化合物及聚合引發劑的液狀聚合性樹脂組合物接觸,將前述微細的凹凸圖案轉印于上述聚合性樹脂組合物的工序;在將上述模具與前述聚合性組合物接觸的狀態下使其聚合的工序;將前述模具從前述聚合性樹脂組合物中分離的工序。
16.如權利要求15所述的微細樹脂成形體的制造方法,其特征在于,前述聚合性含氟有機化合物為光聚合性,前述樹脂組合物含有光聚合引發劑。
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