[發(fā)明專利]一種進氣裝置及應用該進氣裝置的半導體處理設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710179911.5 | 申請日: | 2007-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN101465276A | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 霍秀敏 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/205;H01L21/67;H01J37/32;H05H1/24;C23F4/00;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張?zhí)焓?陳 源 |
| 地址: | 100016北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 應用 半導體 處理 設備 | ||
1.一種用于向反應腔室內(nèi)噴射氣體的進氣裝置,所述反應腔室具 有腔室側(cè)壁和腔室上蓋,其特征在于,所述進氣裝置包括至少三個側(cè)噴 嘴,所述至少三個側(cè)噴嘴環(huán)繞所述反應腔室均勻分布并成螺旋狀排列, 并且每個所述側(cè)噴嘴在水平面的投影與沿螺旋旋轉(zhuǎn)方向位于該側(cè)噴嘴 下游的反應腔室側(cè)壁在水平面的投影之間的夾角θ為銳角,用以將氣體 從側(cè)面噴入到所述反應腔室內(nèi)并形成環(huán)流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的進氣裝置,其特征在于,還包括中央噴嘴, 所述中央噴嘴設置在所述腔室上蓋的中央位置處,用以將氣體從反應腔 室上部的中央位置處噴入到所述反應腔室內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的進氣裝置,其特征在于,所述側(cè)噴嘴 設置在所述腔室側(cè)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的進氣裝置,其特征在于,所述側(cè)噴嘴 設置在所述腔室上蓋的邊緣位置處,和/或設置在腔室底部的邊緣位置 處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的進氣裝置,其特征在于,所述側(cè)噴嘴與所 述反應腔室上蓋和/或反應腔室底部成一定的角度β,β的取值范圍在0度 至90度之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的進氣裝置,其特征在于,β的取值范圍在0 度到45度之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的進氣裝置,其特征在于,所述夾角θ為大 于30度的銳角。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的進氣裝置,其特征在于,所述側(cè)噴嘴的角 度β和/或角度θ為可調(diào)的,角度β的調(diào)節(jié)范圍在0度至90度之間,角度θ在 大于0度的銳角范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的進氣裝置,其特征在于,所述側(cè)噴嘴的角 度β的調(diào)節(jié)范圍在0度到45度之間,角度θ在大于30度的銳角范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。
10.一種半導體處理設備,包括具有腔室側(cè)壁、腔室上蓋的反應腔 室,其特征在于,還包括如權(quán)利要求1至9中任意一項所述的進氣裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





