[發(fā)明專利]封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710179560.8
• 申請(qǐng)日: 2007-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101458980A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李俊德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李俊德
• 主分類號(hào): H01B13/00
• 分類號(hào): H01B13/00;C22C1/02;B21C1/00;C22C5/06;H01L23/48
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張穎玲

1、一種封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，包含：

a)、備有包含有銀及金成分的原料；

b)、將該原料置入于真空熔爐進(jìn)行熔煉，并在真空熔爐中加入兩種或兩種以上微量金屬元素，制成復(fù)合金屬鑄塊；

c)、將復(fù)合金屬鑄塊抽拉形成復(fù)合金屬線材；及

d)、將復(fù)合金屬線材拉伸為預(yù)定線徑的復(fù)合金屬線。

2、如權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟a的銀所占重量百分比為90.00～99.99％。

3、如權(quán)利要求2所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征，所述步驟a的金所占重量百分比為0.00001～9.99997％。

4、如權(quán)利要求3所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟b中的微量金屬元素包含有重量百分比為0.00001～2.99997％的銅。

5、如權(quán)利要求4所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟b中的微量金屬元素包含有重量百分比為0.00001～2.99997％的鈹。

6、如權(quán)利要求5所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟b中的微量金屬元素包含有重量百分比為0.00001～2.99997％的鋁。

7、如權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟c中的復(fù)合金屬鑄塊經(jīng)由連續(xù)鑄造以抽拉形成預(yù)定線徑為4～8mm的復(fù)合金屬線材，再通過(guò)卷收機(jī)卷取復(fù)合金屬線材，并進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成分分析。

8、如權(quán)利要求7所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟d中的該復(fù)合金屬線材的線徑原本為4～8mm，將該復(fù)合金屬線材經(jīng)過(guò)第一粗伸線機(jī)的拉伸縮小至3mm或3mm以下，再經(jīng)第二粗伸線機(jī)拉伸至1.00mm或1.00mm以下，再經(jīng)第一細(xì)伸線機(jī)拉伸至0.50mm或0.50mm以下，然后，再將0.50mm或0.50mm以下的復(fù)合金屬線材依序經(jīng)過(guò)第二細(xì)伸線機(jī)、極細(xì)伸線機(jī)以及超極細(xì)伸線機(jī)將復(fù)合金屬線材拉伸為預(yù)定線徑為0.0508mm或0.0254mm的復(fù)合金屬線。

9、如權(quán)利要求8所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟d后進(jìn)行表面清洗及熱退火處理。

10、一種封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，其組成成分包含：

重量百分比為90.00～99.99％的銀；以及

重量百分比為0.00001～9.99997％的金。

11、如權(quán)利要求10所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，所述組成成分還包含重量百分比為0.00001～2.99997％的銅。

12、如權(quán)利要求11所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，所述組成成分還包含重量百分比為0.00001～2.99997％的鈹。

13、如權(quán)利要求12所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，所述組成成分還包含重量百分比為0.00001～2.99997％的鋁。