[發明專利]一種制作異質結雙極型晶體管的方法無效
| 申請號： | 200710178322.5 | 申請日： | 2007-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN101447428A | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 于進勇;劉新宇;金智;程偉;夏洋 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | H01L21/331 | 分類號： | H01L21/331 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周國城 |
| 地址： | 100029*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制作 異質結雙極型 晶體管 方法 | ||
1、一種制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，該方法包括：
在清洗后的制作了部分或全部三臺面異質結雙極型晶體管HBT的圓片A的一面上涂覆粘附劑，利用粘附工藝將圓片A粘附到圓片B上；
去掉圓片A的襯底，留下HBT和需要的半導體材料層；
制作HBT集電極和金屬互聯。
2、根據權利要求1所述的制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，所述利用粘附工藝將圓片A粘附到圓片B上之前，進一步包括：
采用有機溶劑清洗圓片A和圓片B，并用去離子水沖洗。
3、根據權利要求2所述的制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，所述在清洗圓片A和圓片B時，進一步采用超聲或兆聲的方法進行清洗。
4、根據權利要求1所述的制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，所述圓片A和圓片B為同種材料或不同種材料。
5、根據權利要求1所述的制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，所述利用粘附工藝將圓片A粘附到圓片B上時，應滿足機械性能的要求，所述粘附工藝采用的粘附劑除具有粘附作用外，還具有平坦化、鈍化HBT器件的功能。
6、根據權利要求1所述的制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，所述利用粘附工藝將圓片A粘附到圓片B上時，盡量減少在圓片A與圓片B之間產生氣泡，并使圓片A與圓片B之間具有一定的氣密性。
7、根據權利要求1所述的制作異質結雙極型晶體管的方法，其特征在于，所述去掉圓片A襯底的步驟中，采用干法刻蝕或濕法腐蝕的方法進行。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所，未經中國科學院微電子研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710178322.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
