[發明專利]寬帶降噪聲襯及其制造方法

無效

• 申請號: 200710177116.2
• 申請日: 2007-11-09
• 公開（公告）號: CN101149296A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 徐力平;鄒正平;劉火星
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: G01K11/16
• 分類號: G01K11/16;F04D29/66;F02K1/82
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司
• 代理人: 王麗琴

1.一種寬帶降噪聲襯，其特征是，包括聲襯基板，所述聲襯基板上隨機分布有多個尺寸大小不等且間隔連續變化的消聲孔。

2.如權利要求1所述的寬帶降噪聲襯，其特征是，所述消聲孔是圓形孔。

3.如權利要求1所述的寬帶降噪聲襯，其特征是，所述消聲孔是橢圓形孔。

4.如權利要求1至3中任一權利要求所述的寬帶降噪聲襯，其特征是，所述消聲孔是通孔。

5.如權利要求1至3中任一權利要求所述的寬帶降噪聲襯，其特征是，所述消聲孔是半通孔。

6.一種寬帶降噪聲襯的制造方法，其特征是，該方法包括：

通過數值模擬或試驗手段獲取降噪對象所產生的噪聲的頻率范圍和該頻率范圍內對應頻率上的噪聲的強度數據；

根據獲取的降噪對象所產生的噪聲的頻率范圍數據，計算出降噪對象所產生的噪聲的頻率范圍對應在聲襯中消聲孔的尺寸范圍；

根據降噪對象的頻率變化間隔計算對應消聲孔的尺寸變化間隔；

根據獲取的降噪對象所產生的噪聲的頻率范圍對應的噪聲的強度數據，計算出聲襯中對應的不同尺寸消聲孔的分布密度；

按照計算出的聲襯中消聲孔的尺寸范圍、尺寸變化間隔和分布密度數據，在聲襯基板上制作消聲孔。

7.如權利要求6所述的寬帶降噪聲襯的制造方法，其特征是，所述在聲襯基板上制作消聲孔，是在聲襯基板上制作隨機分布或規則分布的消聲孔。

8.如權利要求7所述的寬帶降噪聲襯的制造方法，其特征是，所述在聲襯基板上制作隨機分布或規則分布的消聲孔包括：根據計算出的所述消聲孔的尺寸范圍、尺寸變化間隔和分布密度數據，繪制消聲孔在單位面積上的分布圖，并按照分布圖將消聲孔整體成形在聲襯基板上。

9.如權利要求8所述的寬帶降噪聲襯的制造方法，其特征是，所述整體成形包括：鉆孔、激光切割、蝕刻、沖壓或注模。

10.如權利要求6至9中任一權利要求所述的寬帶降噪聲襯的制造方法，其特征是，所述消聲孔的尺寸變化間隔是固定間隔，或非固定間隔。