[發明專利]一種線路板或電路板粉碎刀具專用涂層的制備方法

無效

• 申請號: 200710175265.5
• 申請日: 2007-09-28
• 公開（公告）號: CN101122002A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 李金惠;楊連威;劉華峰;石丕星
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: C23C4/10
• 分類號: C23C4/10;C23C4/12;B32B18/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種線路板或電路板粉碎刀具專用涂層的制備方法，其特征在于：所述方法是以該專用刀具的涂層為梯度涂層，涂層分內外兩層，涂層以碳化鎢、碳化鈦和含鉻化合物為耐磨相，以鈷、鐵為添加劑，其中內層的碳化鎢含量為75wt％～82wt％，碳化鈦含量為8wt％～12wt％，含鉻化合物含量為2～8wt％，鈷含量為8～16wt％，鐵含量為1～2wt％，外層中碳化鎢73wt％～90wt％，碳化鈦含量為6wt％～20wt％，含鉻化合物含量為0.5～2wt％，鈷含量為2～8wt％，鐵含量為1～3wt％，各組分含量均為重量百分比，采用熱噴涂的方式將內外涂層的粉體依次噴涂在基體材料上。

2.根據權利要求1的制備方法，其特征在于：所述碳化鎢的粒度小于50μm，碳化鈦的粒度都小于40μm，鈷、鐵的粒度不大于50μm。

3.根據權利要求1的制備方法，其特征在于：所述碳化鎢、碳化鈦和含鉻化合物、鈷、鐵原料在混合前須進行還原預處理。

4.如權利要求1或3所說的制備方法，所用的含鉻化合物為氮化鉻、碳化鉻、氮碳化鉻和氧化鉻四種中的一種或幾種。

5.根據權利要求1的制備方法，其特征在于：將所有原料放在球磨罐中充分混合，混料時間為6h～24h，原料充分混合后取出，采用熱噴涂的方式將內外涂層的粉體依次噴涂在基體材料上，噴涂溫度的為2200℃～3000℃，噴涂時間為2～5分鐘，內層厚度在50-100μm，外層厚度在200-600μm。