[發明專利]薄膜線路或薄膜開關的制造方法有效
| 申請號： | 200710172213.2 | 申請日： | 2007-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN101459105A | 公開（公告）日： | 2009-06-17 |
| 發明（設計）人： | 楊愷;周鵬飛 | 申請（專利權）人： | 上海百嘉電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/70 | 分類號： | H01L21/70;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人： | 吳寶根 |
| 地址： | 201201上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 線路 薄膜開關 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種薄膜線路或薄膜開關的制造方法，包括薄膜基片和薄膜基片的二面都有導電印制的導電線路，其特征在于薄膜線路或薄膜開關的制造方法的步驟如下：
(1)先在薄膜基片的正面印刷導電線路和相應的電連接點；
(2)再在薄膜基片的電連接點用針形工具進行穿刺切割，使薄膜基片穿透，形成穿透孔；
(3)然后在薄膜基片的反面印刷導電線路，印刷時導電油墨在刮印壓力下通過穿透孔嵌入和滲透，使之與正面的電連接點連接，從而使薄膜基片正、反二面的導電線路通過電連接點實現電連接。
2.根據權利要求1所述薄膜線路或薄膜開關的制造方法，其特征在于用于電連接的導電油墨選用導電漿料，作為二面導電線路貫通電連接。
3.根據權利要求1所述薄膜線路或薄膜開關的制造方法，其特征在于所述電連接的導電油墨是通過絲網印刷或點涂方法實現。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
