[發明專利]微型管狀電容電極銀漿粘膠劑的制備無效
| 申請號: | 200710171943.0 | 申請日: | 2007-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN101205448A | 公開(公告)日: | 2008-06-25 |
| 發明(設計)人: | 許明勇 | 申請(專利權)人: | 寧波晶鑫電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J129/14 | 分類號: | C09J129/14;C09J101/28 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所 | 代理人: | 黃志達;謝文凱 |
| 地址: | 315823浙江省寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 管狀 電容 電極 粘膠 制備 | ||
技術領域
本發明屬粘膠劑的制備方法,特別是涉及一種微型管狀電容電極銀漿粘膠劑的制備。
背景技術
電子漿料由金屬導電粉、膠粘劑、有機溶劑等原料配制加工而成,其中金屬導電粉在電極中起導電作用,常用的金屬粉有銅、鋁、鋅、銀粉。由于銀粉的導電性優良,在空氣中不易氧化,是一種應用最為廣泛的金屬電極。電子漿料作為一種新型材料,遠遠優異于傳統電路器材(如電阻絲、電熱管等),且具有環保、高效和節能等特點,其成本也與傳統材料接近。
銀漿的制造技術隨著電子元器件的不斷發展要求越來越高,對其性能的要求也越來越要求高,但目前電容在燒結過程中存在易銀層起皮、起殼的情況,因而對需要提高了對粘膠劑的要求,使銀層具有附著力強、可焊性好、外觀光亮、平整等特點,填補國內空白。
發明內容
本發明的目的是提供一種微型管狀電容電極銀漿粘膠劑的制備方法,該方法采用多種樹脂配比,適用于低粘度(25℃常態下,粘度小于100秒)電極銀漿。
本發明的微型管狀電容電極銀漿粘膠劑制備,包括下列步驟:
(1)200型乙基纖維素和二乙二醇丁醚醋酸酯在水浴中加熱溶解至透明均勻;
(2)加入40型乙基纖維素,攪拌溶解后,加入聚乙烯醇縮丁醛;
(3)充分溶解后,加入二乙二醇丁醚醋酸酯,制成粘膠劑。
所述粘膠劑的重量配比為200型乙基纖維素4%-6%、40型乙基纖維素4%-6%、聚乙烯醇縮丁醛8%-15%、二乙二醇丁醚醋酸酯73%-84%;
所述的水浴為80-100℃。
本發明的制備方法簡單,易操作,樹脂溶解均勻,穩定性優良,制備的電極銀漿具有防沉性好,銀層致密、電性能穩定等優點。
具體實施方式
下面結合具體實施例,進一步闡述本發明。應理解,這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解,在閱讀了本發明講授的內容之后,本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
實施例1
(1)將50-80克200型乙基纖維素加入1000g二乙二醇丁醚醋酸酯,在80-100℃水浴中加熱,邊攪拌邊溶解,至透明均勻;
(2)加入50-80克40型乙基纖維素,邊攪拌邊溶解后,加入100-200克聚乙烯醇縮丁醛;
(3)充分溶解后,加入加熱時揮發的二乙二醇丁醚醋酸酯補足至1000g,制成粘膠劑。
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