[發明專利]印刷電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 200710171718.7
• 申請日: 2007-12-04
• 公開（公告）號: CN101453839A
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發明（設計）人: 陳文錄;張慧;鄔寧彪;曾芳仔;劉杰;王鴻林
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/18;G02B6/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李 麗

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

根據光纖互連的尺寸，制作至少一種尺寸的中空且密封的光通道結構件，所述光通道結構件用于內置光纖；

制作包括至少一層印刷電路板基質板的第一堆疊層；

在第一堆疊層中形成至少一個第一開口，所述第一開口的尺寸與待置入的光通道結構件外圍尺寸相對應；

將光通道結構件對應置入第一堆疊層中的第一開口內；

在第一堆疊層上堆疊上形成包括至少一層印刷電路板基質板的第二堆疊層；

重復上述步驟，包括在第二堆疊層上形成至少一個第二開口、將光通道結構件對應置入第二堆疊層中的所有第二開口內以及在第二堆疊層上形成第三堆疊層步驟；

......

直至在第n堆疊層上形成至少一個第n開口、將光通道結構件對應置入第n堆疊層中的第n開口內以及在第n堆疊層上形成第n+1堆疊層，所述n為自然數；

在第n+1堆疊層上對著第一堆疊層、第二堆疊層......第n堆疊層的光通道結構件的兩端位置分別形成與光通道結構件相連通的光纖接入口和光纖接出口。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板基質板為玻璃纖維和樹脂的合成材料，所述中空且密封的光通道結構件為透氣但不滲透樹脂結構。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，所述光通道結構件由光通道結構件主體和蓋板構成，所述光通道結構件主體和蓋板之間接觸面的粗糙度小于1微米。

4.根據權利要求1至3任一所述的印刷電路板的制作方法，所述光通道結構件為耐高壓、耐高溫以及耐腐蝕性材料。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板的制作方法，所述光通道結構件為金屬或樹脂材料。

6.根據權利要求1至3任一所述的印刷電路板的制作方法，在將光通道結構件置入第一堆疊層中、第二堆疊層......第n堆疊層的第一開口、第二開口......第n開口內之前還包括將光通道結構件的外表面作粗化、清洗以及干燥處理步驟。

7.根據權利要求1至3任一所述的印刷電路板的制作方法，所述根據光互連的尺寸確定光通道結構件的尺寸，包括光互連的總光纖線徑以及空間傳輸距離。

8.根據權利要求1至3任一所述的印刷電路板的制作方法，所述光纖接入口和光纖接出口采用銑切工藝形成。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板的制作方法，所述光纖接入口和光纖接出口中及光通道結構件內光纖的彎曲半徑不小于3mm。

10.根據權利要求1至3任一所述的印刷電路板的制作方法，在將光通道結構件置入第一堆疊層中、第二堆疊層......第n堆疊層的第一開口、第二開口......第n開口內之前還包括將光通道結構件、光纖接入口以及光纖接出口位置處的第一堆疊層、第二堆疊層......第n+1堆疊層內的導線層和地層做電隔離處理步驟。

11.根據權利要求10所述的印刷電路板的制作方法，所述隔離處理包括去除所有光通道結構件、光纖接入口以及光纖接出口位置處導線層和地層的導電材料。

12.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，在形成光纖接入口和光纖接出口之后還包括在印刷電路板上組裝電學部件、光電轉換部件以及電光轉換部件步驟。

13.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，還包括將光纖植入光通道結構件內。

14.根據權利要求13所述的印刷電路板的制作方法，還包括在光纖接入口將電光轉換部件與光纖相連和在光纖接出口將光電轉換部件與光纖相連步驟。

15.一種印刷電路板，包括：

含有至少一層印刷電路板基質板的第一堆疊層、第二堆疊層......第n+1堆疊層；

其特征在于，還包括：

分別位于第一堆疊層中、第二堆疊層......第n堆疊層中的至少一個第一開口、第二開口......第n開口，以及分別位于第一開口、第二開口......第n開口內的中空且半密封的光通道結構件，所述n為自然數，所述光通道結構件與光纖互連的尺寸相關；

位于第n+1堆疊層上的分別對著第一堆疊層、第二堆疊層......第n堆疊層中的光通道結構件的兩端位置形成的與光通道結構件相連通的光纖接入口和光纖接出口。