[發(fā)明專利]具有多個等離子體反應(yīng)區(qū)域的包括多個處理平臺的等離子體反應(yīng)室有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710171405.1 | 申請日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN101451237A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳愛華;劉憶軍;陳金元;羅力;倪圖強;尹志堯;何乃明 | 申請(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/50 | 分類號: | C23C16/50;C23C16/513;C30B25/08;H05H1/00;B01J19/08 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 王 潔 |
| 地址: | 201201上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 等離子體 反應(yīng) 區(qū)域 包括 處理 平臺 | ||
1.一種等離子體反應(yīng)室,包括:
反應(yīng)室主體;
可旋轉(zhuǎn)的基片支座,其設(shè)置于所述反應(yīng)室主體內(nèi);
第一氣體傳遞分布裝置;
第二氣體傳遞分布裝置,其與所述第一氣體傳遞分布裝置相互間隔開, 并且與所述第一氣體傳遞分布裝置和所述反應(yīng)室主體相互電絕緣,其 中在第一氣體傳遞分布裝置與第二氣體傳遞分布裝置之間構(gòu)成一相鄰 等離子體生成區(qū),在第二氣體傳遞分布裝置和基片支座之間構(gòu)成一與 等離子參與反應(yīng)區(qū)同位的等離子體生成區(qū),所述第一氣體傳遞分布裝 置將一第一處理氣體輸送至該相鄰等離子體生成區(qū),所述第二氣體傳 遞分布裝置將一第二處理氣體輸送至該與等離子參與反應(yīng)區(qū)同位的等 離子體生成區(qū),所述第二氣體傳遞分布裝置還將來自相鄰等離子體生 成區(qū)的等離子體粒子輸送至與等離子參與反應(yīng)區(qū)同位的等離子體生成 區(qū);
第一處理氣體的氣體供應(yīng)源,其提供所述第一處理氣體,并連接于所 述第一氣體傳遞分布裝置;
第二處理氣體的氣體供應(yīng)源,其提供所述第二處理氣體,并連接于所 述第二氣體傳遞分布裝置;
其中,所述第一處理氣體和所述第二處理氣體分別沿兩種反應(yīng)氣體路 徑傳輸并保持相互隔離,直至逸出所述第二氣體傳遞分布裝置;
射頻源,其與所述第一氣體傳遞分布裝置相連接;以及
切換裝置,用于將第二氣體傳遞分布裝置選擇性地連接至射頻源或接 地.
所述第二氣體傳遞分布裝置還包括一個緩沖板,用于均勻擴散、分布 第二處理氣體。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體反應(yīng)室,所述切換裝置包括可移動的機 械接觸元件,用以選擇性地將第二氣體傳遞分布裝置連接至第一氣體 傳遞分布裝置或連接至反應(yīng)室主體。
3.如權(quán)利要求1所述的等離子體反應(yīng)室,所述切換裝置包括電子式切換 開關(guān)。
4.如權(quán)利要求1所述的等離子體反應(yīng)室,所述第二氣體傳遞分布裝置包 括一導(dǎo)電性噴淋板、一個連接至該導(dǎo)電性噴淋板的絕緣板、以及一個 連接至該絕緣板的導(dǎo)電性氣體傳遞分布板,其中所述傳遞分布板接地, 所述切換裝置可以選擇性地將導(dǎo)電性噴淋板連接至射頻源或接地。
5.如權(quán)利要求4所述的等離子體反應(yīng)室,所述切換裝置選擇性地將第一 氣體傳遞分布裝置連接至射頻源或置于浮地電位。
6.如權(quán)利要求1所述的等離子體反應(yīng)室,所述第二氣體傳遞分布裝置包 括噴淋板以及與噴淋板相連接的導(dǎo)電性氣體傳遞分布板,其中所述導(dǎo) 電性氣體傳遞分布板包括多個面向相鄰等離子體生成區(qū)的半球形孔。
7.如權(quán)利要求1的等離子體反應(yīng)室,還包括加熱器,其設(shè)置于基片支座 內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的等離子體反應(yīng)室,所述射頻源包括高頻射頻源、 低頻射頻源以及射頻匹配電路。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





