[發明專利]半導體控溫控濕器

無效

• 申請號: 200710169856.1
• 申請日: 2007-11-11
• 公開（公告）號: CN101158521A
• 公開（公告）日: 2008-04-09
• 發明（設計）人: 吳明;李開基
• 申請（專利權）人: 海南瑞爾電子科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;G05D27/02
• 代理公司: 海口翔翔專利事務有限公司
• 代理人: 莫臻

技術領域

本發明涉及一種降溫除濕裝置，具體涉及一種利用制冷晶片及控制電路來實現特定密封環境控溫控濕的裝置。

背景技術

自從帕爾帖效應發現以來，特別是半導體出現后，利用半導體來實現熱電制冷有了長足的發展。目前半導體制冷行業利用帕爾帖效應已經研制出半導體制冷裝置、半導體除濕裝置等功能單一的半導體部件，使用于多個領域，具有節能、噪音低、無污染等優點，具體體現在飲水機、車載冰箱和冰酒器、除濕器等具體應用形式上。但是，在現實生活中，有很多物品如：藥物、化妝品、化學制劑等，其儲存條件不僅需要溫度環境，同時還要求有相適應的濕度條件，目前功能單一的半導體制冷或除濕部件不能滿足這些要求。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足而提供一種半導體控溫控濕器，它可以對具備密閉、保溫條件的容器同時進行降溫、控溫、除濕、控濕，以保證特定密封空間對溫度和濕度的要求。

本發明所設計的半導體控溫控濕器由半導體部件和控制電路組成。

所述半導體部件是在半導體制冷芯片的冷熱兩極分別設有導冷塊、散熱板，在導冷塊的另一側設置致冷板，導冷塊能將半導體制冷芯片冷極所產生的冷能傳遞給致冷板，由此形成了冷、熱兩個工作端，致冷板所在的一端稱為冷端，散熱板所在的一端稱為熱端，冷端安放在具有密閉、保溫條件的容器內，作為冷源，起到降低容器內溫度、濕度的作用，而熱端在容器外，主要功能為散熱及加熱由容器內部流出的冷凝水以便排除；在致冷板外側設置致冷板風扇、回風導流罩，在散熱板外側設置降溫風扇，致冷板風扇工作可在致冷板附近產生氣流，加速空氣流動，回風導流罩可以將致冷板風扇所產生的氣流從左右兩側導出，形成環繞氣流，讓容器內的空氣能更大限度地流動，降溫風扇能產生氣流不斷快速帶走散熱板上的熱量，將散熱板上的溫度維持在較低的水平上，從而保證最大限度地降低冷端的溫度，并且還可以利用風力帶走由散熱板加熱冷凝水所產生的水汽；在半導體制冷芯片的下方設置冷凝水排吸蒸發系統，冷凝水排吸蒸發系統由設置于致冷板下方的冷凝水排放槽、貼附于散熱板上的冷凝水吸附材料、連接冷凝水排放槽和冷凝水吸附材料的排水管組成，當致冷板的溫度降至露點附近時，致冷板周邊空氣中的水分子迅速凝結在致冷板的上，當冷凝水的重力大于致冷板的吸附力時，冷凝水便滴落到冷凝水排放槽內并經排水管流到冷凝水吸附材料上，由于吸附材料的毛細作用，冷凝水充滿冷凝水吸附材料，此時，散熱板產生的熱量以及降溫風扇產生的氣流迅速將冷凝水吸附材料內的水分蒸發掉，從而達到了對密閉、保溫空間內空氣中的氣態水進行冷凝、排除的效果，同時，充滿在冷凝水吸附材料中的冷凝水也起到了提高散熱板的降溫速度和降溫效率的輔助作用，從而更大限度地降低熱端溫度，使冷端溫度更低，強化制冷效果。

所述控制電路是由溫度傳感器、濕度傳感器、IC智能芯片、半導體制冷晶片控制器、致冷板風扇控制器、降溫風扇控制器組成。其中溫度傳感器、濕度傳感器分別與IC智能芯片連接，為IC智能芯片傳送溫度、濕度信息；在IC智能芯片上設有三個輸出線路分別通過控制器與半導體制冷芯片、致冷板風扇、降溫風扇連接，IC智能芯片可以根據所得到的溫度、濕度信息通過輸出線路控制半導體制冷芯片、致冷板風扇、降溫風扇的工作狀態。