[發明專利]高溫電子束焊接無效
| 申請號： | 200710169233.4 | 申請日： | 2007-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN101172316A | 公開（公告）日： | 2008-05-07 |
| 發明（設計）人： | M·D·阿內特;D·A·諾沃克;P·S·迪馬斯焦 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | B23K15/06 | 分類號： | B23K15/06;C21D9/50;C21D1/30 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原紹輝;廖凌玲 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高溫 電子束 焊接 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接金屬合金部件的方法，其包括：
在真空室中將待焊接的一個或者多個部件(16、18)預熱到至少1500的目標溫度；
采用電子束(12)在焊接區(20)中焊接該一個或者多個預熱的部件，同時維持所述目標溫度直到焊接完成。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，在焊接之前，將填充物供應到焊接區(20)。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述填充物包括絲饋送的填充物金屬。
4.根據權利要求2所述的方法，其中所述填充物包括一個或者多個預置的金屬墊片。
5.根據權利要求1所述的方法，其中預熱用感應線圈(22)實現。
6.根據權利要求1所述的方法，其中預熱用電阻加熱器(22)實現。
7.根據權利要求1所述的方法，其中預熱用輻射燈(22)實現。
8.根據權利要求2所述的方法，其中所述目標溫度在1500和所述一個或者多個部件和/或者所述填充物的初熔點之間。
9.根據權利要求1所述的方法，其中所述目標溫度大于2000。
10.根據權利要求1所述的方法，其中，在焊接后，維持受控的加熱模式以釋放焊接件應力。
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