[發明專利]導電樹脂薄膜、集電器及其制備方法無效
| 申請號： | 200710168157.5 | 申請日： | 2003-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN101188150A | 公開（公告）日： | 2008-05-28 |
| 發明（設計）人： | 宮川倫成;今井隆 | 申請（專利權）人： | 三菱樹脂株式會社 |
| 主分類號： | H01B5/16 | 分類號： | H01B5/16;H01B1/24;H01B13/00;H01G9/016 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 陳平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 樹脂 薄膜 電器 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種包含熱塑性樹脂的導電樹脂薄膜，所述的熱塑性樹脂包括纖維直徑為0.001至0.5μm和纖維長度為0.1至100μm的細微碳纖維，其中當熱塑性樹脂與細微碳纖維的混和體積比通過下面的等式表示：
熱塑性樹脂/細微碳纖維＝x/(100-x)
和薄膜的體積電阻是以Ωcm計的y時，在x-y平面上的坐標點(x，y)在具有四個頂點(50，0.01)，(50，0.03)，(90，0.1)和(90，0.5)的四邊形所包圍的范圍內，所述的范圍包括線和頂點。
2.根據權利要求1的導電樹脂薄膜，其中所述導電樹脂薄膜的厚度為10至200μm。
3.一種制備導電樹脂薄膜的方法，該方法包含以下步驟：向載體的平面涂布在溶劑中的纖維直徑為0.001至0.5μm和纖維長度為0.1至100μm的細微碳纖維和熱塑性樹脂的液體組合物，接著通過干燥和固化以形成涂層薄膜；然后從所述載體中剝離涂層薄膜。
4.一種根據權利要求3的方法制備的導電樹脂薄膜。
5.一種作為雙電層電容器用的集電器使用的根據權利要求1的導電樹脂薄膜。
6.一種雙電層電容器用的集電器，其包含根據權利要求5的導電樹脂薄膜。
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