[發(fā)明專利]光接收模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710167485.3 | 申請(qǐng)日: | 2007-10-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101170108A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 堀尾友春;大黑寬典 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31;H01L31/0203 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接收 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用作如電視機(jī)等的遙控接收裝置的光接收模塊。
背景技術(shù)
圖8示出了常規(guī)光接收模塊的一個(gè)實(shí)例(例如參見(jiàn)JP-A-2004-335881)。所示的光接收模塊X包括基板91、光接收元件92、IC芯片93、樹脂封裝94和屏蔽罩95。光接收元件92和IC芯片93安裝在基板1上。光接收元件92產(chǎn)生與所接收到的紅外線量相對(duì)應(yīng)的電動(dòng)勢(shì)。IC芯片93將信號(hào)或流經(jīng)光接收元件92的電流傳輸?shù)焦饨邮漳KX的外面。樹脂封裝94覆蓋光接收元件92和IC芯片93。樹脂封裝94包括面向光接收元件92的透鏡94a。屏蔽罩95覆蓋樹脂封裝94,同時(shí)允許透鏡94a露出。屏蔽罩95設(shè)有接地端95a。屏蔽罩95起到電磁屏蔽的作用,將進(jìn)來(lái)的電磁波轉(zhuǎn)化成弱電流,并通過(guò)接地端95a將電流釋放到外部地線。屏蔽罩95可通過(guò)沖壓加工金屬板而制成。
為制造光接收模塊X,應(yīng)該注意將屏蔽罩95適當(dāng)?shù)匕惭b到基板91的樹脂封裝94上。然而,如果屏蔽罩95的內(nèi)部尺寸相對(duì)于樹脂封裝94來(lái)說(shuō)過(guò)大或過(guò)小,則屏蔽罩95不能相對(duì)于樹脂封裝94比較恰當(dāng)?shù)夭贾茫踔量赡芎茈y來(lái)安裝屏蔽罩95。而且,在光接收模塊X的大規(guī)模生產(chǎn)中,需要共同處理大量的屏蔽罩95。在該處理中,屏蔽罩95可以會(huì)相互糾纏,因而降低光接收模塊X的生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
在上述情況下提出的本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種具有便于恰當(dāng)安裝屏蔽罩結(jié)構(gòu)的光接收模塊。
根據(jù)本發(fā)明提供一種光接收模塊,其包括:基板;安裝在基板上的光接收元件;覆蓋光接收元件的樹脂封裝;樹脂封裝沿插入方向插入其中的屏蔽罩。屏蔽罩帶有第一壓板和第二壓板,其中第一壓板被配置成沿著與插入方向相垂直的第一方向按壓樹脂封裝,且第二壓板被配置成沿著與插入方向垂直且不同于第一方向的第二方向按壓樹脂封裝。第一壓板和所述第二壓板分別包括第一端和第二端,第一端和第二端沿著插入方向彼此相鄰且在插入方向上彼此位置不同。
利用上述配置,由于兩個(gè)壓板的壓力,因此沿插入方向觀察,樹脂封裝和屏蔽罩被正確地二維定位。此外減小了兩個(gè)壓板端部之間的距離。因此,在同時(shí)處理大量屏蔽罩以生產(chǎn)光接收模塊時(shí),可以防止屏蔽罩之間相互糾纏。
優(yōu)選地,當(dāng)將樹脂封裝從屏蔽罩上分開(kāi)時(shí),在沿插入方向觀察時(shí)第一端和第二端可相互重疊。
優(yōu)選地,屏蔽罩可以包括與第一端和第二端中的一個(gè)相連的邊緣,其中邊緣相對(duì)于插入方向傾斜。
通過(guò)下面對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述并結(jié)合附圖,本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)更加明顯。
附圖說(shuō)明
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的光接收模塊的透視圖;
圖2是示出本發(fā)明的光接收模塊的俯視圖;
圖3是沿著圖2中III-III線截取的剖視圖;
圖4是示出本發(fā)明的光接收模塊的仰視圖;
圖5是示出本發(fā)明的光接收模塊的后視圖;
圖6是示出本發(fā)明的光接收模塊的側(cè)視圖;
圖7是示出本發(fā)明的光接收模塊的屏蔽罩的俯視圖;
圖8示出常規(guī)光接收模塊的主視圖。
具體實(shí)施例
下面參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1-6示出了根據(jù)本發(fā)明的光接收模塊的一個(gè)實(shí)例。本實(shí)施例的光接收模塊A包括基板1、光接收元件2、IC芯片3,樹脂封裝9和屏蔽罩5。光接收模塊A是可包括在電視機(jī)中用來(lái)接收遙控裝置傳送的信號(hào)(例如紅外線信號(hào))的電子器件。
基板1由如玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂等樹脂制成,如俯視圖中所示形成加長(zhǎng)的矩形形狀。基板1的正面設(shè)有布線圖(未示出)。如圖1和4所示,在基板1的側(cè)表面上設(shè)有多個(gè)主端子11。通過(guò)在沿著基板1厚度方向延伸的槽的內(nèi)表面上形成導(dǎo)體層來(lái)設(shè)置每個(gè)主端子11。主端子11被設(shè)置成用于將光接收模塊A安裝在例如電路板(未示出)上。
光接收元件2可以包括PIN光電二極管。一旦從外部遙控裝置接收到紅外光,光接收元件2產(chǎn)生光電動(dòng)勢(shì)以及與接收到的光相對(duì)應(yīng)的電流。盡管未示出,光接收元件2具有PN結(jié)結(jié)構(gòu),包括作為上層的p型半導(dǎo)體層和作為下層的n型半導(dǎo)體層。光接收元件2被引線連接到基板1的布線圖上。
IC芯片3將流經(jīng)光接收元件2的電流轉(zhuǎn)變成信號(hào),并將信號(hào)輸出到外部控制器。IC芯片3可以包括電流/電壓轉(zhuǎn)換電路、放大電路、限幅電路和檢測(cè)器電路。IC芯片3被引線連接到基板1的布線圖上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





