[發明專利]半導體封裝構造

無效

• 申請號: 200710167280.5
• 申請日: 2007-10-31
• 公開（公告）號: CN101150108A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 曾燕雯;謝玫璘;徐志宏;陳光雄
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽;田興中

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝構造，且特別是有關于半導體封裝構造的導腳的結構。

背景技術

在半導體生產過程中，集成電路封裝(IC?package)是制造的重要步驟的一，其用以保護IC芯片與提供外部電性連接。其中，IC導線架(IC?leadframe)提供IC芯片安放的基座，并可將IC芯片與印刷電路板連接起來。

隨著集成電路的積集度的日益提升，以及對高效能電子產品的需求，驅使封裝技術朝向提高封裝密度、減小封裝尺寸、以及縮短傳輸距離等方向發展，以適應集成電路組件的尺寸微縮化以及持續成長的輸入/輸出(Input/Output；I/O)數的趨勢。

集成電路的封裝型態的種類繁多，其中相當常見的一種封裝型態是先提供導線架，其中此導線架具有芯片座以及多個導腳配置在芯片座的外圍。接下來，利用設置在芯片上的焊球將芯片貼附在芯片座以及外圍的導腳上。隨后，利用封膠材料包覆芯片、芯片座、以及導腳的一部分上，并填滿芯片與芯片座的間的空間，因而完成芯片的封裝，封裝完成后的芯片可透過焊球與導腳而與外界組件電性連接。

然而，在芯片完成封裝后，若封膠材料與芯片和導線架的密合度不佳時，則可能發生封膠材料脫落的情形，因而嚴重影響芯片的封裝質量和最終成品的制程良率。

發明內容

因此本發明的目的之一在于提供一種半導體封裝構造，其可增加封膠體對于芯片和承載器的密合度，提升封裝質量。

本發明的另一目的在于提供一種半導體封裝用的承載器構造，其結構可增加封膠體對于芯片和承載器的密合度，提升封裝質量。

本發明的又一目的在于提供一種半導體封裝構造，以減少刀具在裁切框體時的磨耗，增加刀具的使用壽命。

根據本發明的實施例，本發明的半導體封裝構造至少包含有芯片承座、芯片、導腳、凹槽及封膠體。芯片設置于芯片承座上，導腳設置于芯片承座的外周圍，并電性連接至芯片，其中導腳具有一上表面和一外側面，外側面相對遠離于芯片。凹槽形成于導腳的上表面，并延伸至外側面。封膠體包覆芯片承座、芯片、導腳及凹槽。

又，根據本發明的實施例，本發明的半導體封裝用的承載器構造至少包含有框體、導腳及凹槽。導腳連接于框體，其中導腳具有一上表面，凹槽形成于導腳的上表面，并延伸至導腳與框體的連接處。

又，根據本發明的實施例，上述半導體封裝用的承載器構造的框體具有若干個封裝區域，用以在切除框體后形成若干個半導體封裝構造。

因此，本發明的半導體封裝構造通過在承載器的導腳的上表面形成凹槽，且凹槽延伸至導腳與框體的連接處。而當完成本發明的半導體封裝構造時，凹槽是延伸至導腳外側面，以增加封膠體對于芯片和承載器的密合度，因而提升封裝質量和制程良率。且凹槽可減少刀具在裁切框體時的磨耗，以增加刀具的使用壽命。

附圖說明

圖1是依照本發明的第一實施例的半導體封裝構造的側視示意圖。

圖2是依照本發明的第一實施例的半導體封裝構造的承載器的俯視示意圖。

圖3是依照本發明的第一實施例的半導體封裝構造的承載器的局部立體圖。

圖4是依照本發明的第二實施例的半導體封裝構造的單一導腳的剖面示意圖。

圖5是依照本發明的第三實施例的半導體封裝構造的單一導腳的剖面示意圖。

圖6是依照本發明的第四實施例的半導體封裝構造的單一導腳的剖面示意圖。

圖7是依照本發明的第三實施例的半導體封裝構造的單一導腳的俯視示意圖。

圖8是依照本發明的第四實施例的半導體封裝構造的俯視示意圖。

圖9是依照本發明的第五實施例的半導體封裝構造的側視示意圖。

具體實施方式

請參照圖1，其是依照本發明的第一實施例的半導體封裝構造的側視示意圖。本實施例的半導體封裝構造100包含有承載器110、芯片120及封膠體130。承載器110用以承載芯片120，封膠體130用以包覆住芯片120和承載器110，因而形成本實施例的半導體封裝構造100。另外，本實施例的半導體封裝構造100可例如為四邊平坦無引腳(QFN)封裝構造，但本發明的半導體封裝構造并不限于此，本實施例的半導體封裝構造100也可是其它具有外部引腳的封裝構造。