[發明專利]制作電路板的方法及具有鍍通孔結構的復合線路基板

有效

• 申請號: 200710167226.0
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN101160027A
• 公開（公告）日: 2008-04-09
• 發明（設計）人: 王建皓
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種制作電路板的方法，且特別是有關于一種利用電泳沉積來制作電路板的方法。

背景技術

隨著科技的進步以及生活品質的提升，消費者對于電子產品的要求除了功能強大的外，更要求輕、薄、短、小。因此，市面上電子產品的積集度(integration)愈來愈高，功能也愈來愈強。

為了符合上述的發展趨勢，電子產品內的裝設電子元件的電路板也逐漸地由單一線路層發展到雙層、四層、八層，甚至十層線路層以上，使得電子元件能更密集的裝設于電路板上，以利縮小電子產品的體積。

然而，具有多層線路層的增層基板中，各線路層間的聯接通常需要鍍通孔(plated?through?hole，PTH)、盲孔(bind?via)、埋孔(buried?via)等導孔(via)來做電性連接的動作。因此，導孔的制作技術也是相當重要的。

請參照圖1A至圖1C，為制作鍍通孔于電路板上的現有方法。請參照圖1A，在一線路基板10的兩側表面分別形成線路層11，且至少一貫穿孔12貫穿線路基板10的兩側表面。接著，在貫穿孔12側壁上形成一金屬層13，且此金屬層13可連通線路基板10兩側表面上的線路層11，使線路基板10的上、下兩側面的線路層11間具有電性連接的通道。其中，上述的貫穿孔12是以機械鉆孔或雷射鉆孔的方式來制作。

請參照圖1B，為了制作絕緣層于金屬層13的表面，可在貫穿孔12內填充一絕緣材料14。請參照圖1C，填充絕緣材料14于貫穿孔12內之后，隨即利用機械鉆孔或雷射鉆孔的方式去除部分絕緣材料14，僅留下部分的絕緣材料14鄰接于金屬層13的表面，也即為絕緣層16。

值得注意的是，去除絕緣材料14所用的鉆孔直徑必須小于制作貫穿孔12的鉆孔直徑，這樣才可保留部分的絕緣材料14來形成絕緣層16于金屬層13的表面。

制作絕緣層16于金屬層13的表面之后，可將此線路基板10與另一電路板相疊合。接著，在絕緣層16的表面形成另一金屬層，使線路基板10的線路層可與上述的電路板上的線路層產生電性連接。

在上述制作過程中，執行去除絕緣材料14的鉆孔步驟具有一定技術難度。在鉆孔過程中，是以比貫穿孔12直徑更小的鉆孔直徑來去除貫穿孔12內的絕緣材料14。所以，在鉆孔過程中，必須穩定地控制鉆孔定位的準確度及精度，否則很容易產生如圖1C中所示，絕緣層16厚度不均的現象，甚至可能造成絕緣層16失效的狀況。因此，上述制作的絕緣層16的方法，不僅制程復雜度較高，制程良率也無法有效提升。

因此，鑒于上述現有技術中仍存在有不足的處，對此需要提供一實際有效的解決方案，以解決當前的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種制作電路板的方法及具有鍍通孔結構的復合線路基板，可以減少復合線路基板上的鍍通孔(plated?through?hole)的數量，進而縮小電路板的尺寸大小。

本發明的另一目的在于提供一種制作電路板的方法及具有鍍通孔結構的復合線路基板，可以增加復合線路基板上的線路布局的密度，并通過鍍通孔的絕緣層的配置及適當的線路布局來提供良好的電路特性，并且減低串音效應(cross-talk?effect)的發生。

為達成上述目的或是其它目的，本發明采用如下技術方案：一種制作電路板的方法，包括下列步驟：

提供一第一線路基板，該第一線路基板具有一形成于一第一表面上的第一線路層、一形成于相對該第一表面的一第二表面上的第二線路層，以及至少一貫穿該第一表面與該第二表面的第一貫穿孔，且該第一貫穿孔側壁上具有一第一金屬層連通該第一線路層及該第二線路層；

提供一第二線路基板，該第二線路基板具有一形成于一第三表面上的第三線路層、一形成于相對該第三表面的一第四表面上的第四線路層，以及至少一貫穿該第三表面與該第四表面的第二貫穿孔，且該第二貫穿孔側壁上具有一第二金屬層連通該第三線路層及該第四線路層；

將該第一貫穿孔對準該第二貫穿孔，并將該第一線路基板壓合于該第二線路基板上，而構成一復合線路基板；

進行一電泳沉積程序，在該第一金屬層與該第二金屬層表面上形成一絕緣薄膜；以及

形成一第三金屬層于該絕緣薄膜上，并電性連接該第一線路層及該第四線路層。

為達成上述目的或是其它目的，本發明采用如下技術方案：一種制作電路板的方法，包括下列步驟：