[發明專利]半導體燈

有效

• 申請號: 200710167176.6
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101165396A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: X·何;R·馬;W·帕布斯特;G·西拉
• 申請（專利權）人: 電燈專利信托有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V19/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 丁建春;趙辛

技術領域

本專利申請要求申請號為06022067.0的歐洲專利申請的優選權，其公開內容通過引用結合于本文。

本發明涉及一種帶有發光半導體裝置和熱沉(heat?sink)的半導體燈(semiconductor?lamp)。

背景技術

文獻US6,465,961B1公開了一種用于照明目的的半導體光源。

發明內容

本發明的目的在于提供一種改善了熱沉和使用壽命的半導體光源。

此目的可以借助于下文所介紹的半導體燈而現實。下文中還介紹了該半導體燈更具優點的改善。

根據本發明的半導體燈具有發光半導體裝置，該發光半導體裝置包括載體(carrier)和位于載體之上的至少一個發光半導體組件，該半導體燈還包括熱沉，其中該熱沉具有第一主表面，半導體裝置相鄰于第一主表面，載體面向于第一主表面，半導體裝置熱聯結到熱沉，并且熱沉具有用于電氣式連接半導體裝置的至少一個饋通器(feedthrough)。

在一個實施例中，該燈還包括控制單元。該控制單元設計成用于把電能供給到發光半導體裝置。其通過饋通器電氣式連接到發光半導體裝置，并且在運行時向發光裝置供給電流。

在優選的實施例中，熱沉的第一主表面具有第一凹部，并且發光半導體裝置位于第一凹部中。優選地，該凹部具有底部區域，特別優選的是平坦的底部區域，載體相鄰于底部區域且熱聯結到底部區域中的熱沉。饋通器起始于(例如)第一凹部，優選地起始于第一凹部的底部區域。

在優選的實施例中，發光半導體裝置并不從第一凹部的開口突出。優選地，從半導體裝置發射的光通過第一凹部的開口而耦合輸出。因此第一凹部的開口是遠離底部區域的區域，換而言之，此區域由第一凹部從第一主表面″挖去″。

帶有饋通器的熱沉能夠有利于保護半導體裝置和/或電氣連接機構(例如導線等)，以使其避免受到機械損壞，這種電氣連接機構用于電氣式連接半導體裝置。同時，也可以實現熱散逸性能的改善。例如，并非一定需要使半導體燈的殼體圍繞熱沉。相反，熱沉可以優選地成為半導體燈的殼體或殼體一部分。由于有了這種改進的熱學管理方式(thermal?management)，可以使發光半導體組件的使用壽命變的很長。例如，半導體燈(尤其是發光半導體組件)能夠維持或超出預定亮度50000小時或更長，該預定亮度可以是(例如)半導體組件初始亮度的一半。

在優選的實施例中，半導體燈包括能與標準插座一起使用的基部，這種標準插座可以是用于傳統電燈泡的插座。有了這種基部，該半導體燈就能適用于常規的照明目的。與本領域內已知的傳統燈或LED光源相比，這就提供了具有更高效率、更高可靠性、更長使用壽命、更佳顏色表達(color?impression)-例如綠光源-和更小尺寸的照明源。

基部(例如)相鄰于第二主表面，第二主表面是熱沉的第一主表面的相對面。優選地，其具有愛迪生型螺紋接頭(Edison-type?threadedfitting)，尤其是E14或E27接頭、卡口接頭(bayonet?connector)或插頭連接器(pin?connector)。

在特別優選的實施例中，半導體燈包括絕緣部分(insulatingpart)，絕緣部分在熱沉和基部之間建立起穩定的機械連接。絕緣部分優選地能使熱沉與基部電氣式絕緣。為此，絕緣部分優選地至少部分地位于熱沉和基部之間。例如，絕緣部分具有相鄰于熱沉第二主表面的第一側和遠離熱沉的第二側，第二側優選地與第一側相對，并相鄰于基部。

特別優選地，熱沉在第二主表面中具有第二凹部，絕緣部分則延伸入第二凹部內。優選地還有，絕緣部分具有中空形狀。其可以由(例如)塑料制成。

在一個實施例中，絕緣部分可以借助機械連接機構機械式穩定連接到熱沉，例如借助于螺釘(screw)和/或齒連接(toothing)。優選地，基部能用粘合劑(例如環氧樹脂)固定到絕緣部分。另外備選地，基部也能夠用機械連接機構固定到絕緣部分。

絕緣部分能有效地把基部與熱沉電氣式隔離。即使在基部上施加高壓時，這也能夠使得對半導體燈的操作更加安全，并且簡化了發光半導體裝置的維修。

優選地，控制單元至少部分地位于熱沉的第二凹部之中。更優選的是，使絕緣部分至少部分地圍繞著控制單元。特別優選地，控制單元設置于絕緣部分的內部(例如，如果絕緣部分具有中空形狀的話)，并且不從絕緣部分突出。

熱沉最好還可以充當控制單元的熱沉，這使得小尺寸半導體燈能夠被實現，并且使得生產成本的效率更高。