[發明專利]印刷線路板、用于形成線路板電極的方法、以及硬盤裝置

無效

• 申請號: 200710166911.1
• 申請日: 2007-10-26
• 公開（公告）號: CN101175373A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 平元修二;青木慎
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;G11B5/48
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所
• 代理人: 徐申民;張惠萍

1.一種印刷線路板，包括線路圖案，該線路圖案包括由阻焊劑涂層膜限定的暴露部用以形成以倒裝安裝方式結合半導體器件用的電極，其特征在于，該電極包括在該線路圖案的線寬方向上展開用以形成該電極的擴展部。

2.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，通過使所述線路圖案在橫跨所述線路圖案長度方向的方向上突起來形成所述擴展部。

3.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，包括所述擴展部的電極按照要通過與該電極焊接來結合的半導體器件其鈍化膜的開口形狀形成。

4.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，包括所述擴展部的電極按照要通過與該電極焊接來結合的半導體器件其鈍化膜的開口面積形成。

5.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，包括所述擴展部的電極按照要通過與該電極焊接來結合的半導體器件其鈍化膜的開口處所設置的下凸起金屬的結合表面的形狀和面積形成。

6.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，包括所述擴展部的電極通過將形成電極的線路圖案的部分和圓形圖案組合在一起來成形。

7.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，包括所述擴展部的電極通過將形成電極的線路圖案的部分和多角形圖案組合在一起來成形。

8.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，包括所述擴展部的電極，形成為從用以形成電極的線路圖案其長度方向的延長線以及寬度方向的延長線所定義的擴展部的大致中心位置在徑向方向上展開的圓形或者多角形圖案的形狀。

9.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述擴展部的擴展量由阻焊劑涂層膜中所暴露的用以形成電極的線路圖案其線長以及線寬定義。

10.如權利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，所述擴展部形成為具有接近形成電極的線路圖案其線寬兩倍的突出寬度。

11.如權利要求9所述的印刷線路板，其特征在于，當形成電極的線路圖案其長度和線寬分別設定為140微米和40微米時，所述擴展部形成為具有80微米的寬度。

12.一種用于形成印刷線路板電極的方法，該印刷線路板上要以倒裝安裝方式結合半導體器件用的電極形成于線路圖案其中由阻焊劑涂層膜所限定的暴露部，其特征在于，該方法包括下列步驟：通過在電極處設置在線路圖案的線寬方向上展開的擴展部，在線路圖案中形成半導體器件結合用電極。

13.如權利要求12所述的形成印刷線路板電極的方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：通過使所述線路圖案在橫跨所述線路圖案長度方向的方向上突起來形成所述擴展部。

14.如權利要求13所述的形成印刷線路板電極的方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：形成包括所述擴展部的電極，該電極的形狀與要通過與該電極焊接來結合的半導體器件其鈍化膜的開口形狀相對應。

15.如權利要求13所述的形成印刷線路板電極的方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：形成包括所述擴展部的電極，該電極的面積與要通過與該電極焊接來結合的半導體器件其鈍化膜的開口面積相對應。

16.如權利要求13所述的形成印刷線路板電極的方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：形成包括所述擴展部的電極，該電極的形狀和面積與要通過與該電極焊接來結合的半導體器件其鈍化膜的開口處所設置的下凸起金屬的結合表面的形狀和面積相對應。

17.如權利要求13所述的形成印刷線路板電極的方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：以形成電極的線路圖案和圓形圖案的組合形狀形成包括所述擴展部的電極。

18.如權利要求13所述的形成印刷線路板電極的方法，其特征在于，進一步包括下列步驟：以形成電極的線路圖案和多角形圖案的組合形狀形成包括所述擴展部的電極。

19.一種硬盤裝置，包括記錄介質；用于驅動該記錄介質的第一驅動機構；用于驅動磁頭將數據寫入該記錄介質、將數據從記錄介質當中讀出、并對磁頭進行位置控制的第二驅動機構；以及用于分別控制第一和第二驅動機構的電路板，其特征在于，

該電路板配置為包括其上安裝有要進行倒裝安裝的半導體器件的部件安裝部，該部件安裝部其中的電極形成于線路圖案其中由阻焊劑涂層膜所限定的暴露部，該電極中包括在暴露部處通過在橫跨該線路圖案暴露部其長度方向的方向上突起所形成的擴展部。