[發明專利]寬帶天線有效
| 申請號: | 200710166891.8 | 申請日: | 2007-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN101420062A | 公開(公告)日: | 2009-04-29 |
| 發明(設計)人: | 陳文祥;張耀元;蕭智仁;邱宗文;蕭富仁 | 申請(專利權)人: | 連展科技電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q9/30 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王 英 |
| 地址: | 215321江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 寬帶 天線 | ||
技術領域
本發明為一種寬帶天線,特別指一種具有串行導體的天線設計。
背景技術
隨著無線通訊設備與消費性電子產品的功能多元化,針對天線設 計的要求也愈加嚴苛,一方面必須配合產品造型設計并兼顧良好接收 效果,一方面則要滿足各種無線通訊技術的電磁波特性,讓天線技術 不斷朝寬帶化與微型化方向邁進。為追求終端產品造形的美觀,開發 出更小尺寸的天線已成為廠商產品開發的重要課題。單極天線就是在 這一市場趨勢下產生,其將偶極天線的負輻射體移除,改置金屬接地 面。如此一來,天線的長度僅為偶極天線的一半,可達成更好的輻射 效果,而后業界進一步開發出縮小天線體積的折迭式單極天線(Folded Monopole)設計,將金屬線進行彎折,除縮小天線配置體積之外,彎 折處更可改善天線輻射盲區的問題。
圖1是美國專利公開US6081242號“天線匹配電路”的立體示意圖, 包含:印刷電路基板10、天線墊105、第一電感102、第二電感104 及接地面106;其天線墊105位于印刷電路基板10表面101,并耦合 于該第一電感102,其第一電感102末端與第二電感104一端部形成 電容103,第二電感104另一端部則連接于接地面106。前述天線設 計是以蜿蜒形式的電感增加天線模塊電耦合效率,且可縮短天線輻射 體配置長度,但是由于其天線系統無多階共振電路設計,因此阻抗帶 寬受限,同時無法微調輸入阻抗,進而提高天線阻抗匹配。
發明內容
本發明的目的是提供一種寬帶天線,通過耦合部及接地導體微調 輸入阻抗,使其天線系統具有較平緩的阻抗變化,提高阻抗匹配與系 統的操作帶寬。
本發明的另一目的是提供一種寬帶天線,利用串行導體形成多階 共振等效電路,增加天線系統阻抗帶寬。
本發明的又一目的是提供一種寬帶天線,透過接地導體蜿蜒路徑 增加天線系統有效共振長度,降低天線系統共振頻率,節省各部構件 配置空間,使其天線結構能廣泛應用于各種不同尺寸的電子裝置內 部。
為達成上述目的,本發明是為一種寬帶天線,包含:基板、耦合 部、串行導體、接地導體及接地面;其基板包括表面及底面;該耦合 部包括第一耦合部及第二耦合部,且兩者之間具有間隙。其中該第一 耦合部及第二耦合部可均位于該基板的表面或該第一耦合部位于該 基板的底面。該串行導體及該接地導體連接于該第二耦合部的端部, 且該串行導體沿遠離耦合部的方向延伸;該接地面連接于該接地導體 另一端部,且兩者略呈直線排列。在實際操作上,通過饋入線饋入電 氣信號并連接于該第一耦合部,并以電容耦合方式將該信號耦合至該 第二耦合部,經由該第二耦合部將信號傳導至另一端的串行導體及接 地導體,通過該串行導體產生多階共振等效電路,并以接地導體產生 電感效應,從而將信號傳導至接地面。
本發明利用耦合部耦合電氣信號,該接地導體傳導該信號,從而 調整天線系統的輸入阻抗,使其天線系統具有較平緩的阻抗變化,提 高阻抗匹配與天線系統的操作帶寬。同時本發明其它實施例中亦可在 該第一耦合部及第二耦合部的間隙中焊接電容元件,用來改變其耦合 部的電容值,從而產生較大的電容耦合量,有效降低天線系統的共振 頻率,進而縮短天線尺寸,減少天線系統在電子裝置內部的配置空間。 且該接地導體配置為緊密的蜿蜒路徑,形成電感性傳導元件,經由調 整該蜿蜒路徑的間隙、寬度及總長度,從而改變該接地導體電感量, 達成調整天線系統阻抗匹配的目的,搭配前述耦合部產生的電容性耦 合,從而使天線系統具有良好阻抗匹配。
為使審查人員進一步了解本發明的詳細內容,茲列舉下列優選實 施例說明如后。
附圖說明
圖1為美國專利公開US6081242號“天線匹配電路”的立體示意圖;
圖2a為本發明第一實施例的立體示意圖,其中該串行導體為圓 形;
圖2b為本發明第一實施例的立體示意圖,其中該串行導體為矩 形;
圖2c為本發明第一實施例的立體示意圖,其中該串行導體為圓形 與矩形的排列組合;
圖3為本發明第一實施例的電路示意圖;
圖4為本發明第一實施例的回波損耗測量數據示意圖;
圖5為本發明第二實施例的立體示意圖;
圖6為本發明第三實施例的立體示意圖;
圖7為本發明第三實施例應用于電子裝置的立體示意圖。
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