[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 200710166790.0
• 申請日: 2007-11-19
• 公開（公告）號: CN101188227A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 松岡康文
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

發明領域

本發明涉及一種具有多個半導體元件的半導體裝置。

背景技術

近來，對結合有多個半導體元件的復合半導體裝置的需求已經在增加。例如，如JP-A-2005-136332中所示，這種復合半導體裝置通過將兩個半導體元件在同一引線(lead)元件上并排結合而制造。

圖11是說明具有兩個以常規方式結合的半導體元件941、942的復合半導體裝置X的平面圖。半導體裝置X包括主引線910(包括模片結合(die?bonding)墊片911和端部912)、設置在模片結合墊片911上的半導體元件941和942、和一組通過導線950與半導體元件941、942電連接的端部930。如假想線所示，半導體裝置X還包括用于保護半導體元件941、942和導線950的樹脂包裝體960。半導體裝置X與外部電路通過端部912和端部930連接。

在常規半導體裝置X中，主引線910在一個方向上(圖11中的垂直方向)延長，使得模片結合墊片911可以載有兩個半導體元件941、942。不利的是，這種結構使得半導體裝置X的外部尺寸與兩個并排放置的非復合半導體裝置一樣大。

發明內容

在上述背景下提出本發明。因此，本發明的目的是提供一種能夠增加安裝在預定區域內的半導體元件的數目的半導體裝置。

根據本發明，提供一種半導體裝置，其包括：樹脂包裝體，其包括第一表面和相對于第一表面的第二表面；第一支撐導體，其相鄰于第一表面并埋設到樹脂包裝體中；第二支撐導體，其相鄰于第二表面并埋設到樹脂包裝體中，第二支撐導體與第一支撐導體以預定距離隔開；第一半導體元件，其被樹脂包裝體覆蓋并與第一支撐導體結合；和第二半導體元件，其被樹脂包裝體覆蓋并與第二支撐導體結合，第二半導體元件面向第一半導體元件。至少一部分第一支撐導體在樹脂包裝體的第一表面處暴露，并且至少一部分第二支撐導體在樹脂包裝體的第二表面處暴露。

優選地，至少一部分第一半導體元件和至少一部分第二半導體元件可以位于第一支撐導體與第二支撐導體之間。

優選地，第一和第二支撐導體之間的距離可以大于第一半導體元件的厚度和第二半導體元件的厚度之和。

優選地，第一支撐導體可以包括多個模片結合墊片，第一半導體元件安裝在多個模片結合墊片中的一個上。

優選地，第二支撐導體可以包括多個模片結合墊片，第二半導體元件安裝在多個模片結合墊片中的一個上。

優選地，第一支撐導體可以包括多個第一模片結合墊片，第二支撐導體可以包括多個第二模片結合墊片。此外，第一半導體元件可以安裝在多個第一模片結合墊片中的一個上，而第二半導體元件可以安裝在多個第二模片結合墊片中的一個上。

優選地，本發明的半導體裝置可以進一步包括多個與第一半導體元件相連的第一引線、和多個與第二半導體元件相連的第二引線。多個第一引線和多個第二引線可以從樹脂包裝體中朝相反方向伸出，例如，第一引線朝右伸出，第二引線朝左伸出。

優選地，本發明的半導體裝置可以進一步包括多個第一導線和多個第二導線，其中多個第一導線將多個第一引線與第一半導體元件相連，而多個第二導線將多個第二引線與第二半導體元件相連。多個第一導線與多個第二導線不接觸。

參考附圖，根據以下對實施方式的描述，本發明的其它特征和優勢將是顯而易見的。

附圖說明

圖1是顯示根據本發明第一個實施方式的半導體裝置的平面圖。

圖2是沿圖1中的II-II線截取的剖面圖。

圖3是沿圖1中的III-III線截取的剖面圖。

圖4是沿圖3中的IV-IV線截取的剖面圖。

圖5是顯示根據本發明第二個實施方式的半導體裝置的平面圖。

圖6是顯示第二個實施方式的半導體裝置的底視圖。

圖7是沿圖5中的VII-VII線截取的剖面圖。

圖8是顯示根據本發明第三個實施方式的半導體裝置的底視圖。

圖9是顯示第三個實施方式的半導體裝置的剖視圖，剖面對應于圖7所示的剖面。

圖10是顯示根據本發明第四個實施方式的半導體裝置的剖視圖，剖面對應于圖7所示的剖面。

圖11是說明常規半導體裝置的主要特征的平面圖。

具體實施方式

以下參考附圖說明本發明的優選實施方式。

圖1-4顯示的是根據本發明第一個實施方式的半導體裝置。圖示的半導體裝置A1包括第一主引線10、第二主引線20、第一引線組31A、第二引線組32A、第一半導體元件41、第二半導體元件42、第一導線51、第二導線52和樹脂包裝體60。