[發明專利]懸臂式探針晶元探針卡及其生產方法和探針針尖定位方法無效
| 申請號: | 200710166411.8 | 申請日: | 2007-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN101178414A | 公開(公告)日: | 2008-05-14 |
| 發明(設計)人: | 徐家梧;楊丹尼爾;利安李立史高普高夫 | 申請(專利權)人: | 嘉兆科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073;G01R3/00;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸臂 探針 及其 生產 方法 針尖 定位 | ||
1.一種懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于包括電路板(105)、連接于所述電路板(105)上的探針環(110)、若干連接所述探針環(110)和電路板(105)的探針(115)及套在探針(115)的至少一部分上的可用于減少各探針(115)間的串擾和控制探針(115)的特性阻抗的套管(120),所述各套管(120)包括內層電介質部分(140)和外層導電部分(145),所述各套管(120)的導電部分(145)電連接到電路板(105)。
2.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)為由預先加工好的管體形成,或者套管(120)是由涂置于上述探針(115)相關部位的涂覆層形成。
3.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)的導電部分(145)與上述電路板(105)的地層連接。
4.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)的導電部分(145)與上述電路板(105)的一固定電壓層連接。
5.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)的導電部分(145)是通過焊接的方式連接于上述電路板(105)上的。
6.根據權利要求5所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)的導電部分(145)焊接到上述電路板(105)的地層。
7.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)的內層電介質部分(140)為由電介質材料制成。
8.根據權利要求7所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述電介質材料為聚酰亞胺。
9.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管(120)的導電部分(145)為由金屬材料制成。
10.根據權利要求9所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述金屬材料為銅、銅和金、鎳和金和/或銀。
11.根據權利要求9所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述金屬材料是通過電鍍的方式而包覆于上述電介質部分(140)上的。
12.根據權利要求1所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述各探針(115)的外端頭(125)與上述電路板(105)的電接觸點連接,其內端針尖(130)為向上彎折的可與被測試集成電路的探測點接觸的彎曲狀接觸端頭。
13.根據權利要求12所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述探針(115)的彎曲狀接觸端頭的彎曲部位在折彎期間或折彎后被加熱和冷卻以釋放彎曲部位的分子張力。
14.一種懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于包括若干探針和分別套置所述各探針的相關部分上的用于減少各探針間串擾和/或實現探針的特性阻抗匹配的套管,所述各套管包括一電介質部分和一導電部分,且所述導電部分連接到相關電壓。
15.根據權利要求14所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述套管為由預先加工好的管體形成,或者套管是由涂置于上述探針相關部位的涂覆層形成。
16.根據權利要求14所述的懸臂式探針晶元探針卡,其特征在于上述相關電壓為地。
17.一種懸臂式探針晶元探針卡的多根探針針尖定位的方法,包括以下步驟:
(a)、沿第一個方向移動探針(115)使其針尖在顯微鏡的焦點面;
(b)、沿與第一個方向充分垂直的第二和/或第三方向移動探針環(110),使探針(115)針尖在顯微鏡的焦點位置;
(c)、把探針(115)粘接到探針環(110)上;
(d)、根據晶元焊盤位置移動探針環(110)一定值使另一探針(115)的針尖在顯微鏡的焦點處與晶元相應焊盤位置對應;
(e)、移動另一探針(115)的針尖到顯微鏡焦點處;
(f)、把探針(115)粘接到探針環(110)上;
(g)、其余探針(115)的安裝重復(d)、(e)、(f)步驟。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于嘉兆科技有限公司,未經嘉兆科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710166411.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





