[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710165587.1
• 申請日: 2007-11-19
• 公開（公告）號: CN101355847A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 趙貞禹;李宗辰;曹淳鎮;李用德;劉己榮;李宇永;金鎮寬;金鐘涌;田東柱
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種印刷電路板，包括：

通過堆疊絕緣層而形成的板，所述絕緣層上形成有電路圖案；

形成在所述板的最外層絕緣層的表面上的焊盤，所述焊盤構成所述板的所述最外層絕緣層上的電路圖案的一部分；以及

阻焊劑，其中形成有開口并且所述阻焊劑覆蓋所述板的所述最外層絕緣層，所述開口露出所述焊盤的整個上表面以及其側面的上部部分。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述阻焊劑由耐熱絕緣樹脂制成。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述焊盤為接合焊盤和焊球焊盤中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述接合焊盤為倒裝芯片接合焊盤。

5.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：

提供在其表面上形成有電路圖案的板，所述電路圖案包括焊盤；

在所述板上施加阻焊劑；

在所述阻焊劑中形成開口以使所述焊盤的側面的上部部分和其整個上表面露出；以及

對所述焊盤進行表面處理。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述施加阻焊劑包括：

通過噴射阻焊劑油墨而涂覆所述板；以及

固化所述阻焊劑油墨。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，形成所述開口通過激光鉆機來執行。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，激光包括CO2激光和YAG激光中的至少一種。