[發明專利]一種印制板組件及其加工方法

有效

• 申請號: 200710163266.8
• 申請日: 2007-10-19
• 公開（公告）號: CN101415297A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 李松林;李洪彩;黃雄飛;張希坤;王傳余;李繼厚
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H05K7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司
• 代理人: 李 娟

1.一種印制板組件，其特征在于，包括：

第一印制板和第二印制板，所述第二印制板通過側端的城堡式焊端與第一印制板焊接固定；

功率管和散熱器，所述功率管穿過所述第一印制板和第二印制板的開窗與所述散熱器連接；所述功率管的引腳與所述第二印制板相焊接；所述散熱器與所述第一印制板的下表面相連接。

2.如權利要求1所述的組件，其特征在于，還包括：

襯底，所述襯底位于所述功率管與散熱器之間，與功率管和散熱器相連接。

3.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述城堡式焊端包括：

電性連接的第一焊盤(201)和第二焊盤(203)，所述第一焊盤(201)和第二焊盤(203)分別設置在所述第二印制板的上表面邊沿和下表面邊沿；

鍍有金屬膜的凹槽(202)，所述鍍有金屬膜的凹槽(202)同時穿過第一焊盤(201)和第二焊盤(203)。

4.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述功率管與所述散熱器的連接可以是焊接，也可以是導電導熱膠粘接。

5.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述散熱器與所述第一印制板的下表面的連接可以是焊接，也可以是導電導熱膠粘接。

6.一種印制板組件的加工方法，其特征在于，包括：

在放置功率管的位置處將所述第一印制板和第二印制板開窗；

將第二印制板側端的表貼式焊端焊接到第一印制板上，所述第二印制板為第一印制板的連接高頻、大功率器件的印制板；

將所述功率管穿過所述開窗與散熱器相連，并將功率管的引腳焊接到所述第二印制板上；

將所述散熱器與所述第一印制板的下表面相連接。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：將所述功率管通過襯底連接散熱器。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述功率管與散熱器相連的方法包括：

通過焊接相連；或者，

通過導電導熱膠粘接相連。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述散熱器與所述第一印制板的下表面相連接的方法包括：

通過焊接相連；或者，

通過導電導熱膠粘接相連。