[發明專利]表面安裝型電子部件及其制造方法

無效

• 申請號: 200710161938.1
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN101165826A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 齊藤賢二;過足光三
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/228;H01G2/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 楊宏軍

1.一種表面安裝型電子部件，具有在大致長方體形狀的基體內部埋入內部電極的電子部件基體、形成于所述電子部件基體的露出所述內部電極的表面上且與所述內部電極電連接的至少一對外部電極，其特征在于，

所述外部電極具有與所述內部電極連接且緊密粘合在所述電子部件基體表面的基底金屬層、形成于所述基底金屬層上且由固化性樹脂和金屬粒子構成的導電性樹脂層、形成于所述導電性樹脂層上的至少一層鍍覆金屬層，

所述導電性樹脂層是由2種以上金屬粒子含有率不同的樹脂形成的層，所述基底金屬層側的第一樹脂層的金屬粒子含有率低于形成有所述鍍覆金屬層的第二樹脂層。

2.如權利要求1所述的表面安裝型電子部件，其特征在于，觀察所述表面安裝型電子部件的剖面，在所述電子部件基體的形成所述外部電極的端部的面上，設所述第一樹脂層與所述面接觸的長度為a、所述第二樹脂層與所述面接觸的長度為b時，

a＞0且b≥0。

3.表面安裝型電子部件的制造方法，其特征在于，該方法包括以下步驟，

準備在大致長方體形狀的基體的露出內部電極的表面上形成有基底電極層的電子部件基體的步驟；

在所述基底金屬層上形成由固化性樹脂和金屬粒子構成的導電性樹脂層的步驟；

在所述導電性樹脂層上通過電解鍍形成鍍覆金屬層的步驟，

形成所述導電性樹脂層的步驟包括以下工序：在所述基底金屬層上涂布第一樹脂后使其固化，形成第一樹脂層，然后涂布金屬粒子含有率高于所述第一樹脂的第二樹脂后使其固化，形成第二樹脂層。