[發(fā)明專利]配線電路基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710161765.3 | 申請日： | 2007-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN101155466A | 公開（公告）日： | 2008-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 本上滿;山崎奈都子 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 配線電 路基 | ||
1.一種配線電路基板，其特征在于，包括：
具有一面和其他面的基底絕緣層；
形成在所述基底絕緣層的一面上的導體圖形；
按照覆蓋所述導體圖形的方式形成在所述基底絕緣層的一面上的保護層；
形成在所述基底絕緣層的其他面上的接地層；和
形成在所述保護層上，且比介電常數(shù)為10以上30以下的高介電常數(shù)絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：
所述高介電常數(shù)絕緣層包含樹脂和高介電常數(shù)物質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的配線電路基板，其特征在于：
所述高介電常數(shù)絕緣層通過使所述高介電常數(shù)物質(zhì)分散在所述樹脂內(nèi)而形成。
4.如權(quán)利要求2所述的配線電路基板，其特征在于：
所述高介電常數(shù)物質(zhì)包含鈦酸鋇。
5.如權(quán)利要求2所述的配線電路基板，其特征在于：
所述樹脂包含聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：
所述基底絕緣層包含聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或丁醛樹脂。
7.如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：
所述保護層包含環(huán)氧樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：
所述導體圖形包含數(shù)字信號傳送用的配線圖形。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日東電工株式會社，未經(jīng)日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710161765.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：共享密鑰生成方法
- 下一篇：具有抗蝕性絕熱層的溫度受控襯底夾持器
