[發(fā)明專利]圖像傳感器及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710161231.0 | 申請日: | 2007-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN101295726A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金成均 | 申請(專利權(quán))人: | 東部高科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/762;H01L21/768 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 鄭小軍 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種圖像傳感器,包括:
半導(dǎo)體襯底,包括電路區(qū)域;
金屬線層,形成在所述半導(dǎo)體襯底上并且包括多個金屬線和層間絕緣層;
第一導(dǎo)電層,包括彼此隔開的圖案,形成在所述多個金屬線上;
第一像素隔離層,設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層的圖案之間;
本征層,形成在所述第一導(dǎo)電層和所述第一像素隔離層上;
第二導(dǎo)電層,形成在所述本征層上;以及
第二像素隔離層,設(shè)置在所述第二導(dǎo)電層上,且在對應(yīng)所述第一像素隔離層的位置處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第一導(dǎo)電層包括以n型雜質(zhì)摻雜的非晶硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第一導(dǎo)電層包括摻雜非晶硅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第一像素隔離層和所述本征層由相同材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第一像素隔離層包括能夠抑制所述第一導(dǎo)電層導(dǎo)電性的雜質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第二導(dǎo)電層包括摻雜非晶硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第二像素隔離層和所述第一本征層由相同材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像傳感器,其中所述第二導(dǎo)電層包括以p型雜質(zhì)摻雜的非晶硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第二像素隔離層包括能夠抑制所述第二導(dǎo)電層導(dǎo)電性的雜質(zhì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,進一步包括在所述多個金屬線的每個金屬線與所述第一導(dǎo)電層的圖案之間的下電極。
11.一種圖像傳感器的制造方法,所述方法包括:
在包括電路區(qū)域的半導(dǎo)體襯底上形成金屬線層,所述金屬線層包括多個金屬線和層間絕緣層;
在所述多個金屬線上形成具有圖案的第一導(dǎo)電層,所述圖案由圖案之間的第一像素隔離層隔開;
在所述第一導(dǎo)電層的圖案和所述第一像素隔離層上形成本征層;
在所述本征層上形成第二導(dǎo)電層;以及
在所述第二導(dǎo)電層中形成第二像素隔離層,所述第二像素隔離層與所述第一像素隔離層相對應(yīng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中在所述多個金屬線上形成具有圖案的所述第一導(dǎo)電層且所述圖案由所述圖案之間的第一像素隔離層隔開包括:
在所述金屬線層上沉積本征層材料;
在所述本征層材料上形成第一掩模,所述第一掩模至少暴露所述本征層材料的對應(yīng)所述多個金屬線的每個金屬線的部分;以及
用所述第一掩模作為離子注入掩模,將第一雜質(zhì)注入到所述本征層材料的暴露部分中,從而形成所述第一導(dǎo)電層的圖案和所述第一像素隔離層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述第一雜質(zhì)包括n型雜質(zhì)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中在所述多個金屬線上形成具有圖案的所述第一導(dǎo)電層且所述圖案由所述圖案之間的第一像素隔離層隔開包括:
在所述金屬線層上沉積第一導(dǎo)電層材料;
在所述第一導(dǎo)電層材料上形成第一掩模,所述第一掩模至少覆蓋所述第一導(dǎo)電層材料的對應(yīng)所述多個金屬線的每個金屬線的部分;以及
用所述第一掩模作為離子注入掩模,將能夠去除所述第一導(dǎo)電層材料導(dǎo)電性的雜質(zhì)注入到所述第一導(dǎo)電層材料的暴露部分中,從而形成所述第一導(dǎo)電層的圖案和所述第一像素隔離層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中所述第一導(dǎo)電層材料包括n摻雜非晶硅;以及
其中所述能夠去除所述第一導(dǎo)電層材料導(dǎo)電性的雜質(zhì)包括p型雜質(zhì)、氧或氮。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中形成所述第二導(dǎo)電層以及在所述第二導(dǎo)電層中形成所述第二像素隔離層包括:
在所述本征層上沉積第二導(dǎo)電層材料;
在所述第二導(dǎo)電層材料上形成第二掩模,所述第二掩模至少覆蓋所述第二導(dǎo)電層材料的對應(yīng)所述第一導(dǎo)電層圖案的部分;以及
用所述第二掩模作為離子注入掩模,將能夠去除所述第二導(dǎo)電層材料導(dǎo)電性的雜質(zhì)注入到所述第二導(dǎo)電層材料的暴露部分中,從而形成所述第二導(dǎo)電層以及在所述第二導(dǎo)電層中形成所述第二像素隔離層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





