[發明專利]單磚自保溫槽式空心磚或砌塊無效
| 申請號: | 200710160268.1 | 申請日: | 2007-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN101463636A | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發明(設計)人: | 應宗榮 | 申請(專利權)人: | 應宗榮 |
| 主分類號: | E04C1/00 | 分類號: | E04C1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210094*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保溫 空心磚 砌塊 | ||
一、技術領域
本發明涉及一種建筑墻體用磚或砌塊,尤其是涉及一種單磚自保溫槽式空心磚或砌 塊。
二、背景技術
節能是現代建筑需具有的新功能,節能型建筑是現代社會的現實需要,采用空心結 構型磚或砌塊是使建筑具有節能功能的最經濟有效措施。
但是,現有技術空心結構型磚或砌塊多采用多孔結構(比如中國專利 CN2622282Y),也有采用在下水平砌面上開有一個或多個與四周垂直面均不貫通的矩形 開槽的結構(比如中國專利CN2546541Y),還有采用開有一個與三個砌面開通的矩形 槽或多個與三個砌面并排開通的矩形槽的結構(比如中國專利CN2547798Y)等。但是, 它們在兩個非砌面之間的傳熱熱橋較大,傳熱熱阻仍然不大,保溫效果不是很好。
三、發明內容
本發明的目的是提供一種傳熱熱阻大、保溫效果好的單磚自保溫槽式空心磚或砌 塊。
實現本發明目的的技術方案是:一種單磚自保溫槽式空心磚或砌塊,有四個砌面和 兩個非砌面六個面,磚體或砌塊上開設有至少兩個開槽型空心體,開槽型空心體不與兩 個非砌面開通,開槽型空心體為除與一對相對砌面開通外還開通有另外砌面的空心體或 僅與一對相對砌面開通的空心體,磚體或砌塊上開設的所有空心體都開通同一對相對砌 面,該對相對砌面稱為開通相對砌面,磚體或砌塊的另一對相對砌面稱為未開通相對砌 面,開槽型空心體在未開通相對砌面之間走向深度是未開通相對砌面之間距離二分之一 以上;每個開槽型空心體開通兩個或三個砌面,因此每個開槽型空心體與磚體或砌塊砌 面之間相應有兩個或一個剩余壁;在未開通相對砌面之間走向上,當開槽型空心體背向 未開通砌面的底部與未開通砌面之間沒有其他開槽型空心體將它們完全隔開時,則剩余 壁為在未開通相對砌面之間走向上開槽型空心體背向未開通砌面的底部與未開通砌面 之間的磚體或砌塊體,剩余壁厚度為在未開通相對砌面之間走向上開槽型空心體背向未 開通砌面的底部與未開通砌面之間的距離;在未開通相對砌面之間走向上,當開槽型空 心體背向未開通砌面的底部與未開通砌面之間被其他開槽型空心體將它們完全隔開時, 則剩余壁為在未開通相對砌面之間走向上開槽型空心體背向未開通砌面的底部與靠近 的開槽型空心體之間的磚體或砌塊體,剩余壁厚度為在未開通相對砌面之間走向上開槽 型空心體背向未開通砌面的底部與靠近的開槽型空心體之間的距離;每個開槽型空心體 與磚體或砌塊砌面之間只有一個承力壁,除與一對相對砌面開通外還開通有另外砌面的 開槽型空心體與磚體或砌塊砌面之間只有一個剩余壁,即視為承力壁,僅與一對相對砌 面開通的開槽型空心體與磚體或砌塊砌面之間有兩個剩余壁,其兩個剩余壁的厚度不 同,厚剩余壁的厚度是薄剩余壁厚度的2倍以上,厚剩余壁視為承力壁,薄剩余壁視為 非承力壁;磚體或砌塊上開設的開槽型空心體的承力壁所近的砌面不全是未開通相對砌 面中的同一砌面。
對于本發明單磚自保溫槽式空心磚或砌塊,在未開通相對砌面之間走向上,當開槽 型空心體背向未開通砌面的底部與未開通砌面間沒有其他開槽型空心體將它們完全隔 開時,開槽型空心體在未開通相對砌面之間的走向深度最好是未開通相對砌面之間距離 的三分之二以上。
對于本發明單磚自保溫槽式空心磚或砌塊,最好是:凡是相鄰的兩個開槽型空心體 的承力壁所近的砌面都分別是未開通相對砌面中的不同砌面。
對于本發明單磚自保溫槽式空心磚或砌塊,空心體最好都垂直于開通相對砌面,并 且在開通相對砌面之間走向上都始終是等截面。
對于本發明單磚自保溫槽式空心磚或砌塊,除與一對相對砌面開通外還開通有另外 砌面的開槽型空心體在平行于開通相對砌面的面上的截面在開口處最好為收口,并且最 好以呈梯形方式或往空心體內凹方式逐漸變小靠近并達到收口,或者以矩形方式靠近并 達到收口;僅與一對相對砌面開通的開槽型空心體的非承力壁厚度不大于5毫米、非承 力壁底寬度不大于5毫米,并且最好以呈梯形方式、三角形方式或往空心體內凹方式逐 漸變小靠近并達到非承力壁底,或者以呈矩形方式靠近并達到非承力壁底。
對于本發明單磚自保溫槽式空心磚或砌塊,在磚體或砌塊的兩個非砌面之間,所開 設的開槽型空心體最好偏向磚體或砌塊的一側非砌面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于應宗榮,未經應宗榮許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710160268.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電子設備及其音頻/視頻信號共用同一傳輸接口的方法
- 下一篇:多晶硅還原反應爐





