[發明專利]電子元件和電子裝置的制造方法

無效

• 申請號: 200710159756.0
• 申請日: 2007-12-21
• 公開（公告）號: CN101252093A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 海沼則夫;石川邦子;吉良秀彥
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/485
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝

1.一種配置有連接電極的電子元件的制造方法，在所述連接電極中用焊料覆蓋電極凸起，所述制造方法包括以下步驟：

將焊料片加熱到半熔化狀態，并將電子元件壓到所述焊料片上以使所述電極凸起與所述焊料片接觸；以及

將所述電子元件從所述電極凸起接觸所述焊料片的位置退回，以將焊料轉印到與所述焊料片接觸的所述電極凸起的外表面上。

2.根據權利要求1的電子元件的制造方法，

其中，由加熱臺支承所述焊料片，由加熱頭支承所述電子元件，并且通過所述加熱臺和所述加熱頭將所述焊料片和所述電子元件壓在一起，以將所述電極凸起壓到所述焊料片上。

3.根據權利要求2的電子元件的制造方法，

其中，所述加熱臺和所述加熱頭將所述焊料片加熱到達到半熔化狀態的溫度，并且將所述加熱臺的加熱溫度設置得高于所述加熱頭的加熱溫度。

4.根據權利要求1的電子元件的制造方法，

其中，當將所述電子元件壓到所述焊料片上時，向所述電子元件施加超聲波。

5.根據權利要求4的電子元件的制造方法，

其中，由加熱臺支承所述焊料片，由超聲波頭支承所述電子元件，通過所述加熱臺和所述超聲波頭將所述焊料片和所述電子元件壓在一起，并且，在通過所述超聲波頭向所述電子元件施加超聲波的情況下將所述電極凸起壓到所述焊料片上。

6.根據權利要求4的電子元件的制造方法，

其中，在氮環境下執行在向所述電子元件施加超聲波的情況下將所述電極凸起壓到所述焊料片上的操作。

7.一種電子裝置的制造方法，該方法通過將配置有連接電極的電子元件安裝到形成有連接焊盤的電路板上來制造電子裝置，在所述連接電極中用焊料覆蓋電極凸起，并且將所述電子元件安裝到所述電路板是通過將所述連接電極接合到所述連接焊盤來進行的，

其中，所述電子元件是通過以下步驟形成的：將焊料片加熱到半熔化狀態，并將所述電子元件壓到所述焊料片上以使所述電極凸起與所述焊料片接觸，之后將所述電子元件從所述電極凸起接觸所述焊料片的位置退回，以將焊料轉印到接觸所述焊料片的所述電極凸起的外表面上；

并且，所述電子裝置的制造方法包括以下步驟：將所述電子元件的所述連接電極與所述電路板的所述連接焊盤對準，并將其加熱到所述焊料熔化的溫度，以接合所述電子元件和所述電路板。

8.根據權利要求7的電子裝置的制造方法，

其中，使用如下的電子元件作為所述電子元件：在將所述電子元件壓到所述焊料片上時，通過向所述電子元件施加超聲波而將所述焊料從所述焊料片轉印到所述電極凸起。

9.根據權利要求7的電子裝置的制造方法，

其中，在加熱臺上支承所述電路板，在安裝加熱頭上支承所述電子元件，并且，在將所述加熱臺至少加熱到所述焊料的熔點并將所述安裝加熱頭的加熱溫度設置得低于所述加熱臺的溫度的情況下接合所述電子元件和所述電路板。

10.根據權利要求7的電子裝置的制造方法，

其中，向所述電路板的將安裝所述電子元件的區域上施加助焊劑填充物，將所述電子元件的所述連接電極與所述電路板的所述連接焊盤對準，將所述電子元件和所述電路板加熱到使所述焊料熔化的溫度，并且對所述助焊劑填充物進行熱固化以接合所述電子元件和所述電路板。

11.一種配置有連接電極的電子元件，在所述連接電極中用焊料覆蓋電極凸起，

其中，所述電子元件是通過包括以下步驟的制造方法形成的：

將焊料片加熱到半熔化狀態，并將電子元件壓到所述焊料片上，以使所述電極凸起與所述焊料片接觸；以及

將所述電子元件從所述電極凸起接觸所述焊料片的位置退回，以將焊料轉印到接觸所述焊料片的所述電極凸起的外表面上。

12.一種電子裝置，該電子裝置是通過將配置有連接電極的電子元件安裝到形成有連接焊盤的電路板上而形成的，在所述連接電極中用焊料覆蓋電極凸起，將所述電子元件安裝到所述電路板是通過將所述連接電極接合到所述連接焊盤來進行的，

其中，所述電子元件是通過以下步驟形成的：將焊料片加熱到半熔化狀態，并將所述電子元件壓到所述焊料片上以使所述電極凸起與所述焊料片接觸，之后將所述電子元件從所述電極凸起接觸所述焊料片的位置退回，以將焊料轉印到接觸所述焊料片的所述電極凸起的外表面上；

并且，所述電子裝置是通過包括以下步驟的制造方法形成的：將所述電子元件的所述連接電極與所述電路板的所述連接焊盤對準，并將其加熱到使所述焊料熔化的溫度，以接合所述電子元件和所述電路板。