[發明專利]發光片及其制造方法無效
| 申請號： | 200710159660.4 | 申請日： | 2007-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN101188885A | 公開（公告）日： | 2008-05-28 |
| 發明（設計）人： | 星慎一;奧地茂人;關谷昌彥 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | H05B33/12 | 分類號： | H05B33/12;H05B33/10;G09F13/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;劉宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光片，該發光片通過允許能夠引起發光的片經受穿孔處理而獲得。
2.根據權利要求1的發光片，其中該能夠引起發光的片為電致發光片。
3.根據權利要求1的發光片，其中孔面積比率為5％至80％。
4.根據權利要求1的發光片，其中穿孔處理時的孔直徑為0.1至20mm并且孔中心之間的間隔長度為0.2至50mm。
5.根據權利要求1的發光片，其以矩陣圖案經受穿孔處理。
6.根據權利要求1的發光片的制造方法，包括允許能夠引起發光的片經受穿孔處理。
7.根據權利要求6的方法，其中使用的穿孔處理的方式為鉆孔、加熱的針處理、沖孔、平模切割、旋轉模切割或激光處理。
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