[發明專利]音質調整電路和信號特性調整電路

無效

• 申請號: 200710159611.0
• 申請日: 2007-11-21
• 公開（公告）號: CN101188409A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 鹽田智基
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社;三洋半導體株式會社
• 主分類號: H03G5/16
• 分類號: H03G5/16
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種對于設定的多個頻帶中的每一個頻帶調整原信號強度的信號特性調整電路，特別是涉及一種如音調控制電路(tone?control)、圖形均衡器(graphic?equalizer)那樣的音質調整電路。

背景技術

在音頻裝置中，采用進行使規定的頻帶級增加的提升處理和使規定的頻帶級減少的削減處理的音調控制電路、圖形均衡器。

圖8是表示以往的音調控制電路的基本結構的電路圖。該電路在輸入端子IN和輸出端子OUT之間串聯連接高音頻帶模塊(treble?band?block)2和低音頻帶模塊(bass?band?block)4，輸入到輸入端子IN中的聲音信號依次通過高音頻帶模塊2和低音頻帶模塊4而從輸出端子OUT輸出。該電路由作為集成電路而一體構成在半導體基板上的主要部件和連接在該集成電路的外部端子6～10上的外置部件構成。

高音頻帶模塊2對聲音信號的高頻成分進行提升處理或者削減處理。在高音頻帶模塊2的外置端子6上連接電容器C₁。在進行提升處理的情況下將開關SW₁、SW₃設定為導通。由此高音頻帶模塊2構成具有微分作用的非反轉放大電路，對輸入的聲音信號的高頻成分進行放大。在進行削減處理的情況下將開關SW₂、SW₄設定為導通。由此高音頻帶模塊2構成低通濾波器(Low?Pass?Filter：LPF)，使輸入的聲音信號的高頻成分衰減。

另一方面，低音頻帶模塊4對聲音信號的低頻成分進行提升處理或者削減處理。在低音頻帶模塊4的外置端子8、10上連接電容器C₂、C₃和電阻R₁。在進行提升處理的情況下將開關SW₁、SW₃設定為導通。由此低音頻帶模塊4構成具有積分作用的非反轉放大電路，對輸入的聲音信號的低頻成分進行放大。在進行削減處理的情況下將開關SW₂、SW₄設定為導通。由此低音頻帶模塊4構成高通濾波器(High?Pass?Filter：HPF)，使輸入的聲音信號的低頻成分衰減。

高音頻帶模塊2、低音頻帶模塊4在集成電路內分別具備多級串聯連接的電阻。該電阻的串聯連接體12、14根據將設置在該多個位置上的開關中的哪一個設為導通來以各種比率進行二分割，由此能夠調節提升或者削減的增益。

另外，根據按照電阻的串聯連接體12、14的分割方法所確定的電阻值、以及外置部件的電容和電阻值，來確定由高音頻帶模塊2、低音頻帶模塊4進行提升或者削減的頻帶。在此，高音頻帶模塊2為了將作為處理對象的頻率區域設定為聲音信號中的高頻帶例如10kHz左右以上的區域，需要將串聯連接體12的電阻值、電容器C₁設為比較大的值。同樣地，低音頻帶模塊4在將作為處理對象的頻率區域設定為聲音信號中的低頻帶例如100Hz左右以下的區域的情況下，需要將串聯連接體14的電阻值、電容器C₂、C₃設為比較大的值。

專利文獻1：日本特開平5-090926號公報

發明內容

發明要解決的問題

在集成電路中有時需要根據封裝尺寸等的制約來限制銷等外部端子的數量，減少外置部件。另外，外置部件的減少還能夠有助于抑制組裝工時、降低成本等。根據這種觀點，考慮將電容器C₁～C₃內置在集成電路中。

但是，如上所述電容器C₁～C₃需要比較大的值。因此，當想要將它們內置在集成電路中時，存在在半導體基板上需要較大的面積而使芯片尺寸變大的問題。在此，通過增加串聯連接體12、14的電阻值，能夠不改變提升、削減的頻率特性而實現C₁～C₃各個容量的降低，但是如果這樣則存在串聯連接體12、14需要的面積變大的問題。另外，由開關和電容器構成的等效電阻能夠在比較小的面積上實現較大的電阻值。但是，在上述電阻的串聯連接體12、14中必須分別由開關和電容器構成串聯連接的多數電阻，從而具有導致電路復雜化并且規模變大的問題。由于這些問題，不容易將C₁～C₃內置在集成電路中。