[發(fā)明專利]一種電沉積厚尺度泡沫鎳及其制備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710158158.1 | 申請日: | 2007-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN101435092A | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曲文生;張功;樓瑯洪;楊柯 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | C25D1/08 | 分類號: | C25D1/08;C25D3/12;C25C5/02 |
| 代理公司: | 沈陽晨創(chuàng)科技專利代理有限責任公司 | 代理人: | 張 晨 |
| 地址: | 110015遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 沉積 尺度 泡沫 及其 制備 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電沉積泡沫金屬制備,特別提供了一種厚尺度高孔率泡沫鎳及其制備方法。
背景技術
高孔率泡沫金屬鎳是九十年代初由美國ELTECH?SYSTEM公司率先開發(fā)出來的高科技產(chǎn)品。用具有三維網(wǎng)狀結構的聚氨酯海綿作基體,經(jīng)導電化處理后進行金屬電沉積,鍍后進行冶金還原處理而獲得。由于具有三維網(wǎng)狀開孔的均勻結構、比表面積大等優(yōu)點,被廣泛應用于各種燃料電池、蓄電池等的電極基板材料。
目前關于這種產(chǎn)品制備技術的專利有很多,但主要集中在薄尺度,如2~4mm厚度泡沫鎳的生產(chǎn)與制備,其厚度分布系數(shù)DTR(DepositionThickness?Ratio)值可以控制在約1.5。因為多孔泡沫材料的性能與結構息息相關,均勻的孔隙結構是獲得均勻的性能以及可再現(xiàn)性能的前提保證??紫兜臉嫾苡捎谄淝吧硎蔷郯滨ズ>d,因而是均勻的,但由于電沉積的金屬質(zhì)量的不同,使泡沫鎳骨架金屬具有不同的厚度,這嚴重影響性能的均勻性。對于厚尺度泡沫鎳,如厚度大于10mm,目前的電沉積技術,由于采用的電解液分散能力不強,很難使其DTR值小于1.5,因此,需要研制一種新的電解液,并配合其它工藝參數(shù)的控制,來制備具有均勻金屬質(zhì)量分布的厚尺度泡沫鎳,為塊體泡沫鎳的發(fā)展提供新思路。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供了一種厚尺度高孔率泡沫鎳及其制備方法,使用該制備方法獲得的泡沫鎳厚度為20mm以上,厚度分布系數(shù)DTR小于1.5。
本發(fā)明提供的一種電沉積厚尺度泡沫鎳,所述的泡沫鎳厚度20mm~30mm,DTR1.0~1.5。
本發(fā)明提供的電沉積厚尺度泡沫鎳的制備,主要過程分為基材預處理、導電化處理、電沉積、還原燒結,所述的電沉積過程中的電解液組分中含有20~100g/L?NiSO4·7H2O,20~60g/LH3BO3,90~300g/L?NaCl;電沉積工藝參數(shù)為溫度15~35℃,電流密度0.01~0.1A/dm2,PH3.5~5.0。
本發(fā)明的新穎性在于以成熟的Watts溶液為基礎,在分析各組元作用的基礎上,顯著降低主鹽NiSO4含量,并單獨以NaCl作為導電鹽和陽極活化劑,由于降低了主鹽含量,并顯著提高溶液電導率,使該電解液的分散能力顯著提高,并同時降低了電解液的成本;創(chuàng)造性在于通過采用這種高氯化物型電解液,并配合其它工藝參數(shù)的控制,能夠制備出厚度為20mm以上,DTR小于1.5的高孔率泡沫鎳。
附圖說明
圖1為涂覆石墨導電膠后的泡沫表觀及骨架形貌。
圖2為獲得的用于檢測DTR的厚尺度泡沫鎳表觀形貌。
圖3為電沉積泡沫鎳(試樣)橫截面金屬質(zhì)量分布。
圖4為電沉積泡沫鎳(對比)橫截面金屬質(zhì)量分布。
具體實施方式
實施例1
采用60ppi泡沫塑料作為基材,其結構特征為:厚度20mm,經(jīng)測量孔隙半徑100~250μm。
對基材采用該領域常規(guī)手段預處理后,再經(jīng)涂覆石墨導電膠,電鏡觀察,如圖1,烘干后進行電沉積——其中電解液含20g/LNiSO4·7H2O,20g/LH3BO3,90g/L?NaCl;電沉積工藝參數(shù)為溫度15℃,電流密度0.04A/dm2,PH3.5,電鍍90h。
電沉積鎳后進行還原燒結,得到試樣,測量試樣厚度約為23mm,見圖2左。電鏡觀察試樣,見圖2右。電沉積泡沫鎳質(zhì)量分布DTR采用如下方法檢測:
在獲得的厚尺度試樣上,用線切割在中間部位切取φ25×20mm的圓柱體,在此圓柱體上按順序切取0.8mm厚度的薄片,并分別測量其表觀密度,從曲線的變化趨勢可以明顯地看出,在泡沫鎳的中間部位沉積的金屬量最少,但其DTR值為1.19,見圖3。
實施例2
采用60ppi泡沫塑料作為基材,其結構特征為:厚度25mm,經(jīng)測量孔隙半徑100~250μm。
對基材采用該領域常規(guī)手段預處理后,再經(jīng)涂覆石墨導電膠,電鏡觀察,烘干后進行電沉積——其中電解液含30g/LNiSO4·7H2O,25g/LH3BO3,100g/LNaCl;電沉積工藝參數(shù)為溫度20℃,電流密度0.02A/dm2,PH3.5,電鍍90h。
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