[發明專利]一種空間非金屬密閉結構及其制備方法

無效

• 申請號: 200710157074.6
• 申請日: 2007-11-23
• 公開（公告）號: CN101168309A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 應建明
• 申請（專利權）人: 應建明
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B27/08;B32B37/12;B32B37/06;C09J5/06;C09J5/04
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所
• 代理人: 余華康

(一)技術領域

本發明涉及一種空間非金屬密閉結構及其制備方法。

(二)背景技術

由于外部空間是一個真空、高低溫差非常大的一個環境，在這樣惡劣的環境下，發射到外太空的各種儀器、設備都必須耐受長期的高低溫考驗，為此需要對有關的部件采取密閉保溫隔熱、或采用本身能經受這種高低溫差的材料及其制備技術。

(三)發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種結構簡單、生產成本低、穩定性好的空間非金屬密閉結構及其制備方法。

所述的空間非金屬密閉結構，由二層主體材料和處于二層主體材料之間的膠粘劑層復合而成；所述的主體材料為聚酰亞胺薄膜，所述的膠粘劑層為聚全氟乙丙烯共聚物。

進一步，所述的聚酰亞胺薄膜厚度在0.02～0.15mm。

進一步，所述的聚全氟乙丙烯共聚物相對密度為2.12～2.17。

所述空間非金屬密閉結構的制備方法，包括下述順序步驟：

(1)將聚全氟乙丙烯共聚物經263～350℃的高溫熔融后，將呈現液體狀的共聚物均勻涂覆在聚酰亞胺薄膜上；

(2)將二層聚酰亞胺薄膜在拼接處經300～350℃的高溫將涂覆的膠粘劑再熔融，然后冷卻、固化、定型而得所述空間非金屬密閉結構。

本發明的有益效果在于：

1.主體材料適用范圍廣：采用聚酰亞胺薄膜材料為密閉結構的主體材料，可以滿足低至-270℃的液氮溫區、高至400℃的非常寬廣的溫度區域而仍保持工作特性；

2.膠粘劑適用溫度寬：本發明選用聚全氟乙丙烯共聚物為膠粘劑，短期可以在低至-200℃、高至260℃的一個相對寬廣的溫度區域內保持工作特性，從而確保了最后制備的密閉結構在外部空間的使用要求；

3.制備工藝先進：采用聚全氟乙丙烯共聚物的涂覆技術和拼接、粘合技術，可以有效解決密閉結構的強度、密封性能、均勻性等技術要求；

4.重量輕：采用輕薄的膜結構材料，可以大大減輕各種密閉結構的總體質量，滿足空間發射對各種元器件的質量要求；

5.仿形性好：本發明采用成卷的紙狀產品——聚酰亞胺薄膜作為密閉結構的主體材料，其厚度小(0.02～0.12mm)，具有良好的柔軟性和一定的抗張力，對不同的外形表面可以任意仿形，從而可以制作出各種形狀的密閉結構；

6.使用壽命長：本發明采用的各種材料都具有很寬的溫度適用范圍，對金屬設備無腐蝕，使用后不變形、不開裂、不粉化、不起泡、不脫落，可以有效保證產品的使用壽命；

7.穩定性好：本發明的材料和制備工藝可以適應不同的環境要求且能保持良好的工作性能，從而確保了各種密閉結構的性能長期、穩定；

8.無塵、無毒、無污染。對人體(如皮膚、五官等)無刺激、無損傷，對環境沒有任何污染；

9.用途廣泛：本發明除用于制備空間非金屬密閉結構外，還能廣泛應用于其他條件下的非金屬密閉結構的制備；

10.綜合造價低：本發明由于采用的均為已經工業化生產的材料和膠粘劑，具有重量輕、厚度薄等特點，可以大大降低制備成本。

(四)??附圖說明

圖1為本發明所述空間非金屬密閉結構的結構示意圖。

(五)??具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明，但本發明的保護范圍并不限于此。

參照圖1，一種空間非金屬密閉結構，由二層主體材料1和處于二層主體材料之間的膠粘劑層2復合而成；所述的主體材料1為聚酰亞胺薄膜，所述的膠粘劑層2為聚全氟乙丙烯共聚物。

所述的聚酰亞胺薄膜厚度在0.10mm。

所述的聚全氟乙丙烯共聚物相對密度為2.15。

所述空間非金屬密閉結構的制備方法，包括下述順序步驟：

(1)將聚全氟乙丙烯共聚物經263～350℃的高溫熔融后，將呈現液體狀的共聚物均勻涂覆在聚酰亞胺薄膜上；

(2)將二層聚酰亞胺薄膜在拼接處經300～350℃的高溫將涂覆的膠粘劑再熔融，然后冷卻、固化、定型而得所述空間非金屬密閉結構。