[發明專利]疊置的多層電路板

有效

• 申請號: 200710153791.1
• 申請日: 2007-09-25
• 公開（公告）號: CN101212870A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 原田敏一;近藤宏司
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 王英

技術領域

本發明涉及一種疊置的多層電路板，其在加熱和壓力下形成為一體。

背景技術

迄今，已經公知一種形成疊置的多層電路板的方法。在JP-A-2006-49502中公開了一種典型方法。在該公知方法中，交替地疊置由熱塑性樹脂制成的絕緣層與各自具有電路圖形的導體層以形成疊層體。然后，在加熱情況下對疊層體進行加壓，以將疊置的多層電路板形成為整體。在加壓過程中，將緩沖部件置于疊層體和熱壓板之間以將壓力均勻地施加到疊層體。通過形成在通孔中的層間連接器電連接所述層，所述通孔形成在相鄰的導體層之間。

在通過將壓力和熱量施加到疊層體而將多層電路板形成為整體的工藝中，所施加的壓力在疊層體的整個表面上是不均勻的。這是由于與其它位置相比在特定位置處形成了較大數量的電路圖形，并且沒有均勻地形成層間連接部分。通過將緩沖部件設置在疊層體和熱壓板之間，可以在一定程度上將壓力調整成均勻地施加到疊層體。然而，施加到疊層體的壓力仍保持相當高的不平衡。有可能被施加過高熱量和壓力的熱塑性樹脂流到所施加的壓力和熱量較小的其它位置。這使得電路圖形變形，導致電路板較不可靠。

發明內容

考慮到上述問題作出了本發明，且本發明的目的是提供一種改進的非常可靠的疊置的多層電路板。

通過蝕刻附著到樹脂膜上的金屬層在熱塑性樹脂膜上形成電路圖形。將填充有導體膏的通孔形成在電路圖形上，以電連接形成在相鄰層上的電路圖形。疊置具有電路圖形的多個熱塑性樹脂膜，形成疊層體。將疊層體與緩沖部件和壓力調整片一起設置在一對熱壓板之間。為了將基本均勻的壓力施加到疊層體，在壓力調整片上在與其它位置相比所疊置的電路圖形的數量較小的位置處形成突出部分。

通過從該對熱壓板向疊層體施加壓力和熱量，形成具有交替疊置的多個絕緣層和導體層的多層電路板。由于將壓力調整片的突出部分壓在疊層體上的與其它位置相比所疊置的導體層的數量較小的位置處，所以將基本均勻的壓力施加到疊層體。因此，將熱塑性樹脂膜彼此均勻地結合在一起，并且也將通孔中的膏充分地轉換為合金。

可以將形成在壓力調整片上的突出部分壓在疊層體的上表面或下表面上，或者壓在兩個表面上。在作為整體的多層電路板的表面上形成與壓力調整片的突出部分相對應的凹陷部分。可以根據疊置的導體層的數量確定凹陷部分的深度以將均勻的壓力施加到疊層體。

根據本發明，使疊置的多層電路板均勻且牢固地結合，并且將通孔中的導體膏充分地轉換為形成層間連接部分的合金。通過更好地理解以下參考附圖所述的優選實施例，本發明的其它目的和特征將變得顯而易見。

附圖說明

圖1A是示出由熱塑性樹脂膜和形成在該樹脂膜上的電路圖形構成的圖形膜的截面圖；

圖1B是示出具有熱塑性樹脂膜、形成在該樹脂膜上的電路圖形以及填充穿過該樹脂膜形成的通孔的導體膏的另一圖形膜的截面圖；

圖2是示出包括多個圖形膜的疊層體的截面圖，每一個圖形膜彼此分隔開，以更好地示出疊層結構；

圖3示出用于將疊層體和包括壓力調整片的片設置在一對熱壓板之間的工藝；

圖4是示出具有形成在其上的突出圖形的壓力調整片的平面圖；

圖5是示出通過熱壓對其進行加壓和加熱的疊層體的截面圖；

圖6是示出通過熱壓形成為整體的疊置的多層電路板的截面圖；

圖7是示出形成在疊置的多層電路板表面上的凹陷部分的深度與在對疊層體進行加壓的過程中使用的壓力調整片的數量之間的關系的圖；

圖8是示出層間連接部分的維氏硬度與在對疊層體進行加壓的過程中使用的壓力調整片的數量之間的關系的圖；

圖9是示出層間連接部分的電阻變化量與在對疊層體進行加壓的過程中使用的壓力調整片的數量之間的關系的圖；

圖10是示出在熱壓中設置的疊層體和一對壓力調整片(作為圖3所示實施例的改進形式)的截面圖；以及

圖11是示出在上表面和下表面上具有凹陷部分的疊置的多層電路板(作為圖6所示實施例的改進形式)的截面圖。

具體實施方式

將參考圖1-9對本發明的優選實施例進行說明。首先，參考圖1-5，對根據本發明的疊置的多層電路板的結構及其制造方法進行說明。