[發明專利]端子和移動終端裝置有效
| 申請號: | 200710153539.0 | 申請日: | 2007-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN101188337A | 公開(公告)日: | 2008-05-28 |
| 發明(設計)人: | 村田亙;本鄉學;小林英克;松田浩明;鈴木崇司;須藤聰;荒木達人 | 申請(專利權)人: | 富士通株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52;H04M1/02;H04Q7/32 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李輝 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 端子 移動 終端 裝置 | ||
1.一種端子,該端子是通過對端子基板進行電鍍而形成的,在所述端子基板中雙色成型有能夠被電鍍的第一材料和不能夠被電鍍的第二材料。
2.如權利要求1所述的端子,其中,所述第一材料是ABS樹脂,該ABS樹脂是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚化合物,并且
所述第二材料是聚碳酸酯樹脂。
3.一種移動終端裝置,該移動終端裝置包括:
端子,該端子是通過對端子基板進行電鍍而形成的,在所述端子基板中雙色成型有能夠被電鍍的第一材料和不能夠被電鍍的第二材料。
4.如權利要求3所述的移動終端裝置,該移動終端裝置還包括:
其中形成有開口部的殼體,其中所述端子被安裝到所述殼體的所述開口部中;以及
防水構件,用于填塞所述殼體和所述開口部之間的間隙。
5.如權利要求4所述的移動終端裝置,其中,所述端子被安裝到所述殼體的所述開口部中,從而僅使所述端子的由所述第二材料形成的部分暴露在所述開口部中。
6.如權利要求5所述的移動終端裝置,其中,所述防水構件是包圍所述端子的暴露在所述開口部中的所述部分的O型環。
7.如權利要求3所述的移動終端裝置,其中,所述端子是用于電池的端子。
8.如權利要求7所述的移動終端裝置,該移動終端裝置還包括使所述移動終端裝置振動的振動器,
其中,所述端子包括用于所述振動器的觸點。
9.如權利要求3所述的移動終端裝置,其中,所述第一材料是ABS樹脂,即丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚化合物,并且
所述第二材料是聚碳酸酯樹脂。
10.如權利要求3所述的移動終端裝置,該移動終端裝置還包括朝向所述殼體擠壓所述端子的擠壓部。
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