[發(fā)明專利]圖像傳感器及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710153486.2 | 申請日: | 2007-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN101154675A | 公開(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃俊 | 申請(專利權(quán))人: | 東部高科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/71 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 鄭小軍 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種圖像傳感器,包括微透鏡陣列和多個間隙,其中該微透鏡陣列具有水平方向和垂直方向,所述水平方向和垂直方向上的相鄰?fù)哥R之間不具有間隙,以及在對角線方向上的相鄰?fù)哥R之間具有間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述間隙的尺寸為0.2μm-0.7μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其中所述水平方向上的兩個相鄰?fù)哥R和分別與所述水平方向上的兩個相鄰?fù)哥R位于同一垂直方向上的兩個相鄰?fù)哥R限定四邊形空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器,其中所述四邊形空間為正方形空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器,其中所述正方形空間的邊長為0.2μm-0.5μm。
6.一種圖像傳感器,包括:
下部結(jié)構(gòu),具有多個光電二極管和布線;以及
微透鏡陣列,位于該下部結(jié)構(gòu)上并具有水平方向和垂直方向,每個微透鏡配置為將光聚焦到相應(yīng)的光電二極管上,
其中在所述水平方向和垂直方向上的相鄰?fù)哥R之間不具有間隙,以及在對角線方向上的相鄰?fù)哥R之間具有間隙或空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像傳感器,其中所述間隙或空間的尺寸為0.2μm-0.7μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像傳感器,其中所述水平方向上的兩個相鄰?fù)哥R和分別與所述水平方向上的兩個相鄰?fù)哥R位于同一垂直方向上的兩個相鄰?fù)哥R限定四邊形空間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像傳感器,其中所述四邊形空間為正方形空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像傳感器,其中所述正方形空間的邊長為0.2μm-0.5μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像傳感器,其中所述間隙或空間具有十字形或加號形。
12.一種圖像傳感器的制造方法,包括如下步驟:
形成具有水平方向和垂直方向的圖案化光致抗蝕劑陣列;以及
通過對所述圖案化光致抗蝕劑陣列進行熱處理在所述水平方向和垂直方向上形成微透鏡陣列,其中在所述水平方向和垂直方向上的相鄰?fù)哥R之間不具有間隙,以及在對角線方向上的相鄰?fù)哥R之間具有間隙或空間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中對所述圖案化光致抗蝕劑陣列進行熱處理的步驟包括回流處理。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述回流處理在120℃-250℃的溫度范圍內(nèi)進行。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中所述回流處理在150℃-200℃的溫度范圍內(nèi)進行。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述回流處理進行的時間長度足以使得圖案化光致抗蝕劑單元變圓或彎曲。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述間隙或空間的尺寸為0.2μm-0.7μm。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述水平方向上的兩個相鄰?fù)哥R和分別與所述水平方向上的兩個相鄰?fù)哥R位于同一垂直方向上的兩個相鄰?fù)哥R限定正方形空間。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中所述正方形空間的邊長為0.2μm-0.5μm。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中在對所述圖案化光致抗蝕劑陣列進行熱處理的步驟中,使得光致抗蝕劑回流到對角線方向上相鄰的圖案化單元之間的預(yù)定空間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





