[發明專利]合金電路板及其制造方法無效
| 申請號： | 200710153023.6 | 申請日： | 2007-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN101150915A | 公開（公告）日： | 2008-03-26 |
| 發明（設計）人： | 金永財;鄭在祐;劉永錫 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/12 | 分類號： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種合金電路板的制造方法，所述方法包括：
通過對應于電路圖案在板上印刷含有第一金屬微粒的油墨，形成第一電路層；
通過在所述板上印刷含有第二金屬微粒的油墨，在所述第一電路層上堆疊第二電路層；以及
燒結所述第一電路層和所述第二電路層。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，通過噴墨印刷來執行形成所述第一電路層。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，通過噴墨印刷來執行堆疊所述第二電路層。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述第一電路層包括使含有所述第一金屬微粒的所述油墨干燥。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，堆疊所述第二電路層包括使含有所述第二金屬微粒的所述油墨干燥。
6.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述燒結之前，順序地重復形成所述第一電路層和堆疊所述第二電路層。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，多次執行形成所述第一電路層和堆疊所述第二電路層。
8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一電路層的厚度是100nm至1000nm。
9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第二電路層的厚度是100nm至1000nm。
10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述燒結包括將所述第一電路層和所述第二電路層加熱至200℃至400℃的溫度。
11.一種合金電路板，包括：
板；以及
合金電路，印刷在所述板上，
其中，通過在所述板上重復地印刷含有第一金屬微粒的油墨和含有第二金屬微粒的油墨，隨后對其進行燒結來形成所述合金電路。
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