[發(fā)明專利]可供料盤橫、直共用的料匣

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710151475.0
• 申請(qǐng)日: 2007-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN101415319A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝旼達(dá)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻勁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/02
• 分類號(hào): H05K13/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種IC檢測(cè)分類機(jī)，特別涉及一種可視電子元件在測(cè)試時(shí)的角位變換料盤的放置方向，而以相同的角位方向配合進(jìn)行測(cè)試，進(jìn)而達(dá)到有效簡(jiǎn)化測(cè)試設(shè)備機(jī)構(gòu)的可供料盤橫、直共用的料匣。

背景技術(shù)

一般的電子元件(如IC)在完成制作后，不論結(jié)合在測(cè)試板或組裝在印刷電路板，均需依照其各接腳位置方向進(jìn)行結(jié)合組裝，才不致使電子元件造成損毀，為了使電子元件在結(jié)合組裝時(shí)便于辨識(shí)其各接腳位置方向，在電子元件的表面接近第一接腳處會(huì)予以切割出第一角位的切角，以供辨識(shí)第一接腳的位置，而承裝電子元件的料盤(Tray)也會(huì)在其一端角切割出切角，使電子元件的第一角位可依據(jù)所述的切角而以相同方向排列放置在料盤內(nèi)，進(jìn)而可依據(jù)料盤的切角位置判斷出電子元件的第一角位，而快速且正確的將電子元件與測(cè)試板或印刷電路板進(jìn)行結(jié)合組裝。

以電子元件的自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)而言，請(qǐng)參閱圖1，其是本申請(qǐng)人所有的申請(qǐng)第91210786號(hào)IC檢測(cè)機(jī)的運(yùn)送裝置專利案，其是在機(jī)臺(tái)前端直向排列設(shè)置數(shù)個(gè)可自動(dòng)升降的供料匣10及收料匣11，其內(nèi)放置的IC料盤則依據(jù)所述的供料匣10及收料匣11的設(shè)置方向呈直向放置，機(jī)臺(tái)后端則設(shè)有數(shù)組裝設(shè)有測(cè)試板的檢測(cè)機(jī)12，在供、收料匣10、11與檢測(cè)機(jī)12間設(shè)有運(yùn)送裝置，所述的運(yùn)送裝置包括有具取放吸嘴的左懸臂取放機(jī)構(gòu)13、右懸臂取放機(jī)構(gòu)14及具載臺(tái)的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)15。在運(yùn)送裝置將供料匣10料盤上的IC運(yùn)送至檢測(cè)機(jī)12內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，如供料匣10直向放置的料盤的方向相同在檢測(cè)機(jī)12內(nèi)測(cè)試板的測(cè)試座結(jié)合IC的角位方向時(shí)，則運(yùn)送裝置可直接將IC運(yùn)送至檢測(cè)機(jī)12內(nèi)與測(cè)試板的測(cè)試座結(jié)合以進(jìn)行檢測(cè)，但若供料匣10直向放置的料盤的方向不同在檢測(cè)機(jī)12內(nèi)測(cè)試板的測(cè)試座結(jié)合IC的角位方向時(shí)(如角位差為90度)，運(yùn)送裝置則不可將IC直接與測(cè)試板的測(cè)試座結(jié)合，以避免在測(cè)試時(shí)發(fā)生損毀的情形，為了補(bǔ)償料盤上的IC與測(cè)試座間的角位差，一般的作法是在取放吸嘴或載臺(tái)上增設(shè)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，以使IC結(jié)合在測(cè)試座前，先完成IC角位的補(bǔ)償。請(qǐng)參閱圖2，其具載臺(tái)的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)15是在可作滑移的滑座151上設(shè)有兩載臺(tái)152、153，且所述的兩載臺(tái)152、153由馬達(dá)154同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩皮帶155、156而帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，因此，兩載臺(tái)152、153可在滑座151滑移的同時(shí)作旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，以達(dá)成IC角位的補(bǔ)償。IC在完成檢測(cè)后，也可以所述的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)15進(jìn)行IC角位的復(fù)位，而以所需的角位放置在收料匣內(nèi)收料。

然而不論是以取放吸嘴或在載臺(tái)上增設(shè)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的方式來(lái)達(dá)成IC角位的補(bǔ)償，其均將增加機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，且必須增設(shè)動(dòng)力源及傳動(dòng)組，相對(duì)的都將會(huì)使設(shè)備成本大幅提高，而降低設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要目的是提供一種可供料盤橫、直共用的料匣，電子元件可直接由料盤上以直向排列的角位方向配合進(jìn)行各項(xiàng)的供、收料作業(yè)，而不需以增設(shè)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的方式達(dá)成電子元件角位的補(bǔ)償，達(dá)到有效簡(jiǎn)化測(cè)試設(shè)備的目的。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種可供料盤橫、直共用的料匣，其特征在于：其是在料匣外框圍設(shè)有固定限位框架及活動(dòng)限位框架，所述的活動(dòng)限位框架是可變換組裝，而與固定限位框架構(gòu)成直向的限位框槽或橫向的限位框槽，并可依料盤的放置方向，變換成直向料匣或橫向料匣，另在料匣內(nèi)設(shè)有具有頂升板的升降器，所述的頂升板另組裝有延伸板，所述的延伸板可直向組裝在頂升板的端部或橫向組裝在頂升板的側(cè)方，而使所述的升降器可頂升直向放置的料盤或橫向放置的料盤至上頂位置，以供進(jìn)行供料或收料作業(yè)；如此，即可視作業(yè)區(qū)的角位方向，將料匣變換成直向或橫向放置料盤的作業(yè)方向，以供運(yùn)送機(jī)構(gòu)直接將電子元件以相同的角位方向運(yùn)送至作業(yè)區(qū)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是：電子元件即可直接由料盤上以橫向排列的角位方向配合進(jìn)行各項(xiàng)的供、收料作業(yè)，而不需以增設(shè)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的方式達(dá)成電子元件角位的補(bǔ)償，達(dá)到有效簡(jiǎn)化測(cè)試設(shè)備的目的。

附圖說(shuō)明

圖1：習(xí)式申請(qǐng)第91210786號(hào)IC檢測(cè)機(jī)的運(yùn)送裝置專利案的架構(gòu)示意圖；

圖2：習(xí)式申請(qǐng)第91210786號(hào)IC

檢測(cè)機(jī)的運(yùn)送裝置專利案的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)的示意圖；

圖3：本發(fā)明第一實(shí)施例直向料匣的架構(gòu)示意圖；

圖4：本發(fā)明第一實(shí)施例直向放置料盤的示意圖；

圖5：本發(fā)明第一實(shí)施例橫向料匣的架構(gòu)示意圖；

圖6：本發(fā)明第一實(shí)施例橫向放置料盤的示意圖；

圖7：本發(fā)明第二實(shí)施例直向料匣的架構(gòu)示意圖；

圖8：本發(fā)明第二實(shí)施例直向放置料盤的示意圖；