[發(fā)明專利]裁切裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710151346.1 | 申請日： | 2007-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN101396835A | 公開（公告）日： | 2009-04-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王家威;林忠義;傅從能 | 申請（專利權）人： | 達信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B26D7/01 | 分類號： | B26D7/01;B26D7/08 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 方法 | ||
1.一種裁切裝置，用于裁切卷狀材料，所述裁切裝置包含：
平臺，具有表面，用以放置平攤的所述卷狀材料；以及裁切座，包含：
刀具，用以裁切所述卷狀材料；
第一磁場產(chǎn)生組件，用以當所述裁切座從預備位置移動至裁切位置時產(chǎn)生第一磁場，致使所述第一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述卷狀材料；以及
至少一個彈性構件，連接所述第一磁場產(chǎn)生組件至所述裁切座，致使所述第一磁場產(chǎn)生組件可移動地固定于所述裁切座上。
2.根據(jù)權利要求1所述的裁切裝置，其中所述表面進一步設置至少一個第二磁場產(chǎn)生組件，用以產(chǎn)生第二磁場。
3.根據(jù)權利要求2所述的裁切裝置，其中當所述裁切座從所述預備位置移動至所述裁切位置時，所述第一磁場的磁場方向與所述第二磁場的磁場方向相反，致使所述第一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述卷狀材料。
4.根據(jù)權利要求2所述的裁切裝置，其中當所述裁切座從所述裁切位置移動至所述預備位置時，所述第一磁場的磁場方向與所述第二磁場的磁場方向相同，致使所述第一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互排斥分離。
5.根據(jù)權利要求1所述的裁切裝置，其中所述表面具有多個孔洞，
并且所述裁切裝置進一步包含氣壓產(chǎn)生組件，對應所述孔洞，用以產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定所述卷狀材料。
6.根據(jù)權利要求1所述的裁切裝置，其中所述第一磁場產(chǎn)生組件是電磁鐵。
7.根據(jù)權利要求2所述的裁切裝置，其中所述第二磁場產(chǎn)生組件是電磁鐵。
8.根據(jù)權利要求1所述的裁切裝置，其中所述刀具通過沖壓方式裁切所述卷狀材料。
9.根據(jù)權利要求1所述的裁切裝置，其中所述卷狀材料是偏光片。
10.一種裁切方法，用以裁切卷狀材料，所述裁切方法包含下列步驟：
(a)將所述卷狀材料平攤放置于平臺上；
(b)使磁場產(chǎn)生組件產(chǎn)生第一磁場，致使所述磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述卷狀材料；
(c)裁切所述卷狀材料；以及
(d)關閉所述第一磁場，致使所述磁場產(chǎn)生組件與所述平臺分離。
11.根據(jù)權利要求10所述的裁切方法，進一步包含下列步驟：
(b1)于所述平臺上產(chǎn)生第二磁場，并且所述第二磁場的磁場方向與所述第一磁場的磁場方向相反，致使所述磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述卷狀材料。
12.根據(jù)權利要求10所述的裁切方法，進一步包含下列步驟：
(f)于所述平臺上產(chǎn)生第二磁場，并且所述第二磁場的磁場方向與所述第一磁場的磁場方向相同，致使所述第一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互排斥分離。
13.根據(jù)權利要求10所述的裁切方法，進一步包含下列步驟：
(a2)于所述平臺上產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定所述卷狀材料。
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