[發明專利]陶瓷-不銹鋼氧化物焊接法使用的清洗液無效
| 申請號: | 200710150898.0 | 申請日: | 2007-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN101457181A | 公開(公告)日: | 2009-06-17 |
| 發明(設計)人: | 曾松 | 申請(專利權)人: | 曾松 |
| 主分類號: | C11D7/16 | 分類號: | C11D7/16;C11D1/66;C11D7/12 |
| 代理公司: | 天津盛理知識產權代理有限公司 | 代理人: | 汪承歡 |
| 地址: | 300384天津市西*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 不銹鋼 氧化物 焊接 使用 清洗 | ||
技術領域
本發明涉及陶瓷—金屬封接技術領域,尤其是一種陶瓷—不銹鋼氧化物焊接法使用的清洗液。
背景技術
陶瓷—金屬封接技術要求陶瓷—金屬封接組件必須具有高的結合強度、好的氣密性以及優良的熱循環性能。如果陶瓷表面和金屬表面存在污物,將使其結合強度、氣密性以及熱循環性能受到嚴重影響,進而影響設備的正常運行。
發明內容
本發明的目的是提供一種能夠能夠有效清除陶瓷表面和金屬表面存在污物的陶瓷—不銹鋼氧化物焊接法使用的清洗液。
本發明的技術方案是:
本發明的陶瓷—不銹鋼氧化物焊接法使用的清洗液,其特征是,該清洗液所含組分及重量比為:碳酸鈉:磷酸三鈉:OP乳化劑:水=17.5:10.5:2:70。
本發明的優點和積極效果是:
該清洗液具有弱堿性,能夠使陶瓷表面和金屬表面存在污物得到徹底清除且不損傷陶瓷表面和金屬表面。
具體實施方式
下面通過實施例對本發明的實施例做進一步詳述;需要說明的是,本發明的實施例是敘述性的,而不是限定性的,不能以此來限定本發明的保護范圍。
一種陶瓷—不銹鋼氧化物焊接法使用的清洗液,該清洗液所含組分及重量比為:碳酸鈉:磷酸三鈉:OP乳化劑:水=17.5:10.5:2:70。
其制備方法為:取碳酸鈉17.5克、磷酸三鈉10.5克、OP乳化劑2克,共計30克,加入水70克混合、攪拌均勻,即制得該陶瓷—不銹鋼氧化物焊接法使用的清洗液。
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