[發明專利]制造裝配模塊和板模塊的方法以及電子設備

無效

• 申請號: 200710149282.1
• 申請日: 2007-09-11
• 公開（公告）號: CN101175370A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 三代絹子;東口裕;山下雅彥
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝

1.一種制造裝配模塊的方法，該方法包括以下步驟：

將第二構件疊置在第一構件上；并且

將第二識別標記與第一識別標記進行耦接，從而使得所述第二識別標記與所述第一識別標記相配合以形成預定的幾何圖案，所述第二識別標記描繪于所述第二構件的表面上并且止于所述第二構件的邊緣，所述第一識別標記描繪于所述第一構件的表面上并且沿所述第二構件的邊緣斷開。

2.一種裝配模塊，該裝配模塊包括：

第一構件；

第二構件，其疊置在所述第一構件上；

第一識別標記，其描繪于所述第一構件的表面上，該第一識別標記沿所述第二構件的邊緣斷開；以及

第二識別標記，其描繪于所述第二構件的表面上，該第二識別標記止于所述第二構件的邊緣，當所述第二構件疊置在所述第一構件的表面上的正確位置處時，所述第二識別標記與所述第一識別標記相配合從而形成預定的幾何圖案。

3.如權利要求2所述的裝配模塊，其中，所述第一構件是剛性印刷線路板。

4.如權利要求3所述的裝配模塊，其中，所述剛性印刷線路板是不透明的。

5.如權利要求4所述的裝配模塊，其中，所述第二構件是柔性印刷線路板。

6.如權利要求5所述的裝配模塊，其中，所述柔性印刷線路板具有的透明度不足以使得在所述柔性印刷線路板疊置在所述剛性印刷線路板上以至少部分地覆蓋所述第一識別標記時看見所述第一識別標記。

7.如權利要求6所述的裝配模塊，其中，所述剛性印刷線路板包括限定所述第一識別標記和多個電極的配線圖案層。

8.如權利要求7所述的裝配模塊，其中，在所述配線圖案層中，所述第一識別標記相對于所述多個電極而定位。

9.如權利要求8所述的裝配模塊，其中，所述柔性印刷線路板包括限定所述第二識別標記和分別與所述剛性印刷線路板中的所述多個電極相連接的多個電極的配線圖案層。

10.如權利要求9所述的裝配模塊，其中，在所述柔性印刷線路板的所述配線圖案層中，所述第二識別標記相對于所述柔性印刷線路板中的所述多個電極而定位。

11.如權利要求2所述的裝配模塊，其中，所述幾何圖案包括當所述第二構件疊置在所述第一構件的表面上的正確位置處時關于所述第一識別標記和所述第二識別標記連續的預定直線。

12.如權利要求2所述的裝配模塊，其中，所述幾何圖案包括當所述第二構件疊置在所述第一構件的表面上的正確位置處時關于所述第一識別標記和所述第二識別標記連續的預定曲線。

13.如權利要求2所述的裝配模塊，其中，所述邊緣是基于形成在所述第二構件中的開口來限定的。

14.一種制造板模塊的方法，該方法包括以下步驟：

將第二印刷線路板疊置在第一印刷線路板上；并且

將第二識別標記與第一識別標記進行耦接，從而使得所述第二識別標記與所述第一識別標記相配合以形成預定的幾何圖案，所述第二識別標記描繪于所述第二印刷線路板的表面上并且止于所述第二印刷線路板的邊緣，所述第一識別標記描繪于所述第一印刷線路板的表面上并且沿所述第二印刷線路板的邊緣斷開。

15.如權利要求14所述的制造板模塊的方法，該方法還包括以下步驟：

將各向異性導電粘合劑插于第一配線圖案和第二配線圖案之間，所述第一配線圖案形成于所述第一印刷線路板上并且限定了所述第一識別標記和多個第一電極，所述第二配線圖案形成于所述第二印刷線路板上并且限定了所述第二識別標記和多個第二電極；以及

利用插入在所述第二印刷線路板和所述第一印刷線路板之間的所述導電粘合劑，將所述第二印刷線路板壓接到所述第一印刷線路板。