[發(fā)明專利]用于將磁盤連接至自旋支架的主軸的裝置和方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710149241.2 | 申請日: | 2007-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN101140763A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 西蒙·約里克·佩特曼;亞歷山大·斯蒂芬·凱;伊恩·斯坦利·沃恩;格雷厄姆·柯林斯 | 申請(專利權(quán))人: | 齊拉泰克斯技術(shù)有限公司;希捷技術(shù)有限責任公司 |
| 主分類號: | G11B5/48 | 分類號: | G11B5/48;G11B19/20;G11B5/84;G11B27/36 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張敬強 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 磁盤 連接 自旋 支架 主軸 裝置 方法 | ||
1.一種用于將磁盤連接至自旋支架的主軸的裝置,所述裝置包括:
主軸,具有用于通過其來遞送流體壓力的流體壓力孔道;以及
主軸適配器,其適于連接至主軸,并用于保持所述磁盤,主軸適配器具有可以在其中移動的活塞,以響應(yīng)通過主軸流體壓力孔道施加的流體壓力,將磁盤夾持在活塞和相對的表面之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述相對的表面為基準表面,并且其中與所述基準表面重合的所述磁盤的表面為所述磁盤待測試的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中包括蓋子,所述蓋子可以與主軸適配器裝配以及從其拆下,以允許所述磁盤設(shè)置在主軸適配器上或從主軸適配器拆下,所述蓋子具有與主軸適配器的表面部分重合的第一表面部分以及提供基準表面的第二表面部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中包括蓋子,所述蓋子可以與主軸適配器裝配以及從其拆下,以允許所述磁盤設(shè)置在主軸適配器上或從主軸適配器拆下,所述蓋子提供所述相對的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的裝置,其中,所述活塞為環(huán)形的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的裝置,其中,所述主軸為倒置的主軸。
7.一種將磁盤連接至自旋支架的主軸的方法,所述主軸具有用于通過其遞送流體壓力的流體壓力孔道;以及具有主軸適配器,其連接至主軸用于保持所述磁盤,主軸適配器具有可以在其中移動的活塞,以響應(yīng)通過主軸流體壓力孔道施加的流體壓力,將磁盤夾持在活塞和相對的表面之間,所述方法包括:
將磁盤提供至主軸適配器;
向主軸流體壓力孔道施加流體壓力,致使活塞相對于相對的表面夾持磁盤;以及
使所述磁盤旋轉(zhuǎn)到主軸上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,包括:
當所述磁盤旋轉(zhuǎn)達到預(yù)定的測試速度時,將流體壓力降低至測試流體壓力;以及
當磁盤處于預(yù)定測試速度時,用讀取/寫入磁頭來從磁盤讀取或向其寫入。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法,其中,所述相對的表面為基準表面,所述方法包括:
使用讀取/寫入磁頭來從磁盤的與基準表面重合的表面讀取或向其寫入。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中提供有蓋子,所述蓋子具有與主軸適配器的表面部分重合的第一表面部分以及提供基準表面的第二表面部分,所述將磁盤提供至主軸適配器的步驟包括:
將磁盤定位在蓋子上;
將蓋子和磁盤移動至與主軸適配器相對的位置處;
將蓋子上的磁盤提供至主軸適配器;以及
將蓋子裝配至主軸適配器,以使所述第一表面部分與主軸適配器的表面部分重合,以及所述第二表面部分與磁盤的讀取或?qū)懭氡砻嬷睾稀?/p>
11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項所述的方法,包括:
降低流體壓力,以響應(yīng)沖擊力,允許磁盤相對于相對的表面橫向移動;以及
向磁盤施加沖擊力,以使磁盤相對于主軸居中。
12.根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項所述的方法,其中,所述活塞為環(huán)狀的。
13.根據(jù)權(quán)利要求7至12中任一項所述的方法,其中,所述主軸為倒置的主軸。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于齊拉泰克斯技術(shù)有限公司;希捷技術(shù)有限責任公司,未經(jīng)齊拉泰克斯技術(shù)有限公司;希捷技術(shù)有限責任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710149241.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





