[發(fā)明專利]可平鋪多層探測器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710149040.2 | 申請日: | 2007-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN101138502A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·E·特卡奇克;J·D·肖特;J·W·勒布朗;J·W·羅斯 | 申請(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | A61B6/00 | 分類號: | A61B6/00;G01T1/161;G01N29/24;G03B42/02;H05G1/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 張雪梅;王小衡 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平鋪 多層 探測器 | ||
1.一種探測器組件(70),包括:
具有頂面和底面的第一探測器層(72),其中該第一探測器層(72)包括多個第一耦合間隙(74);
第一互連結(jié)構(gòu)(80),操作地耦合到該第一探測器層(72)且配置成有利于將第一組圖像數(shù)據(jù)從該第一探測器層(72)傳輸?shù)降装咫娮与娐?92);
第二探測器層(76),具有頂面和底面且置為相鄰于該第一探測器層(72)的底面,其中該第二探測器層(76)包括多個第二耦合間隙(78),該多個第二耦合間隙(78)配置成有利于該第一互連結(jié)構(gòu)(80)從該第一探測器層(72)通過其到達該底板電子電路(92);以及
第二互連結(jié)構(gòu)(86),操作地耦合到該第二探測器層(76)且配置成有利于將第二組圖像數(shù)據(jù)從該第二探測器層(76)傳輸?shù)皆摰装咫娮与娐?92)。
2.如權(quán)利要求1所述的探測器組件(70),其中該第一探測器層(72)內(nèi)的多個第一耦合間隙(74)配置成允許該第一探測器層(72)的頂面和底面之間的耦合。
3.如權(quán)利要求1所述的探測器組件(70),其中該第二探測器層(76)內(nèi)的多個第二耦合間隙(78)顯著大于該第一探測器層(72)內(nèi)的多個第一耦合間隙(74)。
4.如權(quán)利要求1所述的探測器組件(70),還包括配置成支持該第一探測器層(72)和第二探測器層(76)的支持結(jié)構(gòu)(94)。
5.如權(quán)利要求1所述的探測器組件(70),還包括置為相鄰于該第一互連結(jié)構(gòu)(80)的第一組電子電路(82),其中該第一組電子電路(82)與該第一互連結(jié)構(gòu)(80)在操作上相關(guān)聯(lián)且配置成處理該第一組圖像數(shù)據(jù)。
6.如權(quán)利要求1所述的探測器組件(70),還包括置為相鄰于該第二互連結(jié)構(gòu)(86)的第二組電子電路(88),其中該第二組電子電路(88)與該第二互連結(jié)構(gòu)(86)操作上相關(guān)聯(lián)且配置成處理該第二組圖像數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求1所述的探測器組件(70),其中該探測器組件(70)構(gòu)造在模塊化的封裝中,其中該模塊化封裝與多個模塊化封裝以形成平鋪探測器組件。
8.一種探測器組件(110),包括:
第一探測器模塊,包括:
具有頂面和底面的第一探測器層(112),其中該第一探測器層(112)包括多個第一耦合間隙(114);
第一互連結(jié)構(gòu)(116),操作地耦合到該第一探測器層(112)且配置成有利于將第一組圖像數(shù)據(jù)從該第一探測器層(112)傳輸?shù)降装咫娮与娐?130);以及
第一組電子電路(118),置為相鄰于該第一互連結(jié)構(gòu)(116),其中該第一組電子電路(118)與該第一互連結(jié)構(gòu)(116)操作上相關(guān)聯(lián)并配置成處理該第一組圖像數(shù)據(jù);
至少第二探測器模塊,包括:
具有頂面和底面的第二探測器層(122),其中該第二探測器層(122)包括多個第二耦合間隙(124),該多個第二耦合間隙(124)配置成有利于該第一互連結(jié)構(gòu)(116)從該第一探測器層(112)通過其到達該底板電子電路(130);
第二互連結(jié)構(gòu)(126),操作地耦合到該第二探測器層(122)且配置成有利于將第二組圖像數(shù)據(jù)從該第二探測器層(122)傳輸?shù)皆摰装咫娮与娐?130);以及
第二組電子電路(128),置為相鄰于該第二互連結(jié)構(gòu)(126),其中該第二組電子電路(128)與該第二互連結(jié)構(gòu)(126)操作上相關(guān)聯(lián)并配置成處理該第二組圖像數(shù)據(jù)。
9.一種成像方法,包括:
從具有第一探測器層和至少第二探測器層的探測器組件內(nèi)的第一探測器層獲得第一組圖像數(shù)據(jù),其中該第一探測器層包括多個第一耦合間隙;
從第二探測器層獲得第二組圖像數(shù)據(jù),其中該第二探測器層包括配置成有利于第一互連結(jié)構(gòu)從該第一探測器層通過其到達底板電子電路的多個第二耦合間隙;以及
插值(176,226)該第二組圖像數(shù)據(jù)。
10.一種成像系統(tǒng)(10),包括:
輻射源(12),配置成朝向待掃描患者(18)發(fā)射輻射流(16);
計算機,配置成產(chǎn)生具有增強的圖像質(zhì)量的圖像并提供組織成分信息;
探測器組件(22),配置成探測該輻射流(16)并響應(yīng)于該輻射流(16)產(chǎn)生一個或多個信號,其中該探測器組件包括:
具有頂面和底面的第一探測器層(72),其中該第一探測器層(72)包括多個第一耦合間隙(74);
第一互連結(jié)構(gòu)(80),操作地耦合到該第一探測器層(72)且配置成有利于將第一組數(shù)據(jù)從該第一探測器層(72)傳輸?shù)降装咫娮与娐?92);
具有頂面和底面且置為相鄰于該第一探測器層(72)的底面的第二探測器層(76),其中該第二探測器層(76)包括多個第二耦合間隙(78),該多個第二耦合間隙(78)配置成有利于該第一互連結(jié)構(gòu)(80)從該第一探測器層(72)通過其到達該底板電子電路(92);以及
第二互連結(jié)構(gòu)(86),操作地耦合到該第二探測器層(76)且配置成有利于將第二組數(shù)據(jù)從該第二探測器層(76)傳輸?shù)皆摰装咫娮与娐?92);
系統(tǒng)控制器(24),配置成控制該輻射源(12)和探測器組件(22)的旋轉(zhuǎn),并控制通過數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(34)從該探測器組件(22)采集一組或多組投影數(shù)據(jù);以及
計算機系統(tǒng)(36),操作地耦合到該輻射源(12)和探測器組件(22),其中該計算機系統(tǒng)(36)配置成接收該一組或多組投影數(shù)據(jù)。
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