[發明專利]阻熱結構

有效

• 申請號: 200710147783.6
• 申請日: 2007-08-29
• 公開（公告）號: CN101378620A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 丘玉環;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一阻熱結構，更詳而言之，涉及一種應用于具有通孔的印刷電路板中的阻熱結構。

背景技術

隨著可攜式電子產品朝“輕、薄、短、小”的方向發展，為因應信息通訊、IA產業可移植性、輕薄短小等特性，印刷電路板將邁向以高密度布線(layout)、復合多層、結構精小、功能強大、以及薄板化等目標。同時，由于印刷電路板的布線以及信號完整性等將直接影響實際產品的效能表現和可靠度，因此如何在印刷電路板的設計過程中充分考慮到信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今印刷電路板設計業界中的熱門課題。

目前印刷電路板的布線設計時，通常會設計有多個通孔(throughhole)，以供插入式元件的接腳(through?pin)插設至所述通孔并于焊接后裝設于該印刷電路板。所述通孔周邊上設有焊墊，可通過采用例如焊墊周邊不設置或設置阻熱區塊等方式而電性連接至該印刷電路板的內層或外層的大片銅箔，比如電源面(Power?plane)或接地面(GNDplane)。相關的專利技術例如有美國專利公告第6,073,344號、美國專利公告第6,646,886號、以及美國專利公告第6,996,903號。

然而，若所述通孔的焊墊周邊不設置阻熱區塊而完全連接至該大片銅箔，特別是當插入式元件插入該通孔并進行焊接作業時，因該焊墊是與大片銅箔完全連接而無阻熱機制，易導致焊接時導熱太快，令焊接時所產生的熱量在還未來得及完全加熱并熔化焊料前即已通過大片銅箔而快速散發掉，致使該待焊元件所需的溫度不足，造成冷焊或焊接效果不良的問題。

鑒于上述問題，有人提出于焊墊周圍設置例如花型阻熱區塊的阻熱結構。如圖3所示，阻熱結構3包括連接銅箔的四個阻熱區塊32，且各該阻熱區塊32可為環繞該通孔30的焊墊31周邊而設置的區塊；換言之，該阻熱區塊32指通過去除部分銅箔所形成者。

但是，該阻熱結構3雖可避免上述因通孔的焊墊周邊未設置阻熱結構所導致的缺陷，然由于該阻熱區塊32是環繞該焊墊31周邊且為固定設置的結構；如此一來，當布設信號線(未圖標)時，該焊墊31周邊與所述阻熱區塊32間的距離太小，信號線必須穿過所述阻熱區塊32，以致于因布線空間過于狹窄而產生線路跨層現象。同時，由于跨層現象的產生勢必會破壞該信號線的完整性，影響該信號線40的信號特性，特別是對于高速信號線而言影響更甚，導致該信號線無法滿足設計要求，并從而導致該印刷電路板的產品質量下降。

再者，如圖4所示，環繞該焊墊31周邊而設置的阻熱區塊32需占用較大的空間，故于印刷電路板5的板邊51必須預留較大的開設空間，以致布線區域受限。而且，若該印刷電路板5的板邊51未預留較大的開設空間，采用此種阻熱結構會令接近該印刷電路板5板邊51的插入式元件接觸不良。因此，此種現有技術的阻熱結構無法設置在印刷電路板的板邊區域。而且，若設置阻熱結構在印刷電路板的板邊區域時，易造成阻熱區塊處于該印刷電路板的有效布線區域外，而使該阻熱區塊失去阻熱效用的缺陷。故，此種現有技術不利于印刷電路板板邊的線路布局。

因此，如何克服上述背景技術的缺陷，提供可于有限空間中增加布線空間的阻熱結構，由此解決現有技術所衍生的種種問題，實為目前所亟待解決的問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺陷，本發明的主要目的在于提供一種可于有限空間中增加布線空間的阻熱結構。

本發明的另一目的在于提供一種提升產品效能表現與可靠度的阻熱結構。

為達到上述以及其它目的，本發明即提供一種阻熱結構(thermalrelief)，應用于具有通孔的印刷電路板中，該阻熱結構設于該通孔的焊墊的周邊，其改進特征在于：該阻熱結構設于該通孔的單一徑向上，且該阻熱結構為與該通孔同心而設置的阻熱區塊。

前述的阻熱結構中，該阻熱區塊呈弧形，于一實施例中設置二個該阻熱區塊，各該阻熱區塊的面積相等，其中，該阻熱區塊可為鏤空區塊。