[發明專利]真空加工設備無效
| 申請號: | 200710147293.6 | 申請日: | 2006-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN101118847A | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發明(設計)人: | 李榮鐘;崔浚泳;孫亨圭;李禎彬;金敬勛;金炯壽;韓明宇 | 申請(專利權)人: | 愛德牌工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B01J3/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 加工 設備 | ||
1.一種加工設備,其包括:室體,其具有用于使基板能夠進行裝載和卸載的閘式閥;以及可分離地設置在所述室體上的上蓋,所述加工設備進一步包括:
室體提升裝置,其安裝在所述室體的下表面,并且適于豎直移動所述室體;以及
水平驅動裝置,其安裝在所述上蓋的外表面,并且適于在將所述上蓋支撐在一預定高度的同時水平移動所述上蓋。
2.如權利要求1所述的設備,其中,在所述室體外設置一引導構件以引導所述室體的豎直移動。
3.如權利要求2所述的設備,其中,所述室體提升裝置包括波紋管筒。
4.如權利要求3所述的設備,其中,所述水平驅動裝置包括:
上蓋移動框架,其在比所述閘式閥的驅動高度高的位置處放置在所述上蓋的外表面周圍,該上蓋移動框架提供上蓋的水平移動路徑;以及
一對水平移動器,每個具有用來與所述上蓋移動框架緊密接觸而在其上移動的第一端和連接到所述上蓋的第二端。
5.如權利要求4所述的設備,
其中,所述上蓋移動框架包括:
一對第一水平框架件,其位于所述室體的相對側處,所述室體相對側之一設置有所述的閘式閥,每個第一水平框架件具有形成于其長形上表面的齒輪;以及多個第一豎直框架件,其連接到所述第一水平框架件以支撐所述第一水平框架件,并且
其中,每個所述水平移動器包括:
驅動軸,其具有待與所述的第一水平框架件之一的齒輪相接合的驅動齒輪;以及
安裝在所述上蓋上的驅動馬達。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





